“華為車鑰匙”商標已成功註冊

阿新 • • 發佈：2021-03-29

3月29日訊息企查查 App 顯示，華為技術有限公司曾於 2019 年 3 月申請註冊華為車鑰匙商標，國際分類為 9 類科學儀器，商標狀態為已註冊。

除此之外，湖南世景光電科技有限公司、前海百事車融 (深圳)資訊服務有限公司曾搶注的華為汽車商標被駁回。

瞭解到，華為在今年 1 月份申請註冊 “MATEDRIVE”和 “MATEAUTO”商標。

今年 2 月份，華為迴應造車傳聞稱：華為不造車，聚焦 ICT 技術，做智慧汽車增量部件供應商，幫助車企造好車。

此外，前幾日數碼博主 @看山的叔叔爆料稱，華為智選的一款新品售價預計將達到 30 萬元人民幣，從他得到的訊息來看有望是華為與某家廠商合作推出的電動汽車。

3月29日訊息企查查 App 顯示，華為技術有限公司曾於 2019 年 3 月申請註冊華為車鑰匙商標，國際分類為 9 類科學儀器，商標狀態為已註冊。

12 月 29 日訊息，近日，小米科技有限責任公司申請註冊的多個糧廠商標狀態發生變更，目前狀態多為“駁回複審完成”。此外，企查查 App 顯示，目前小米公司已成功註冊了多個良廠商標。據悉，小米被稱為糧廠起源為網友

9 月 30 日訊息，美國晶片製造商美光科技週二表示，該公司已在 9 月 14 日停止向華為出貨。受此訊息影響，美光股價在盤後交易中下挫 3.6%。

2 月 8 日上午訊息，在今日的華為 MWCS 媒體預溝通會上，華為常務董事、運營商 BG 總裁丁耘表示，2021 年將是 5G ToB 規模商用元年，華為目前在 5G ToB 場景已經打造了 20 個行業示範應用，簽署了 1000 個行業應用合

突如其來的新冠肺炎疫情下，企業上雲的積極性空前高漲。去年華為雲在國內公有云市場已經位居第二，同時在全球增速最快，華為輪值董事長鬍厚崑今日在年報釋出會上表示。

5 月 28 日訊息近期，企查查 App 顯示，華為技術有限公司曾於 2019 年申請註冊“鴻蒙”商標，國際分類為 42 類設計研究，2020 年該商標流程狀態變更為駁回複審。

6 月 3 日訊息從統一推送聯盟獲悉，為了幫助開發者降低適配成本，統一推送聯盟積極與 HarmonyOS 相關團隊進行了溝通。

6 月 11 日訊息企查查 App 顯示，近日，華為技術有限公司申請“HUAWEI DriveMINI”商標，國際分類涉及運輸工具、科學儀器等，當前商標狀態為“註冊申請中”。

6 月 16 日訊息華為在大多數科技領域都有一定的研究，此前推出的智慧語音可將外語通過AI 翻譯為中文字幕。此外，華為手機還支援多種社交方面的翻譯功能，例如通話、拍照、網頁和語音的翻譯。

6 月 24 日訊息此前有訊息稱華為 P50 系列將於 7 月 29 日釋出，現階段備貨的主要是 4G 版居多，今天知名爆料博主 @數碼閒聊站則透露，目前華為 P50 的 4G 版本已經成功入網公示，將搭載鴻蒙系統。

6 月 27 日訊息此前有訊息稱華為 P50 系列釋出會時間已確定，還有人暗示華為 P50 系列將於 7 月 29 日釋出。

8 月 10 日訊息近日，華為技術有限公司“P100”商標狀態變更為駁回複審，商標國際分類涉 9 類科學儀器等。

近日，小康股份釋出公告稱，公司控股子公司重慶金康新能源汽車有限公司與寧德時代新能源科技股份有限公司於 2021 年 9 月 9 日簽訂《五年供需聯動和產能保證框架協議》。協議約定，金康新能源將在 2022 年至 2026 年

1 月 15 日訊息，虎年春節正向我們走來，年的味道日益濃厚。1 月 15 日，中央廣播電視總檯釋出 2022 年春節聯歡晚會主視覺形象。主視覺形象由一隻瑞虎與“2022”“中央廣播電視總檯春節聯歡晚會”等字樣構成，整體以

2 月 15 日訊息，資訊顯示，近日，華為技術有限公司申請註冊的“華為鯤鵬社群”商標狀態變更為“已註冊”，國際分類為網站服務，該商標申請於 2021 年 8 月。此前，華為公司多個“華為鯤鵬”商標已註冊成功。據去年

3 月 31 日訊息，資訊顯示，近日，小米科技有限責任公司再次申請雷軍簽名商標，國際分類涉及菸草煙具等，商標狀態為等待實質審查。此前，小米已完成多個雷軍簽名商標的申請註冊。此前小米公關部總經理王化迴應“小米

感謝網友努力的蝸牛的線索投遞！

4 月 25 日訊息企查查 App 顯示，華為技術有限公司於 4 月 20 日申請註冊小藝商標，國際分類包含 41 類教育娛樂、38 類通訊服務等，目前商標狀態為註冊申請中。

12 月 3 日訊息，近期，華為技術有限公司成功註冊姚思為、YAO SIWEI、ANNABEL YAO 商標，商標國際分類涉服裝鞋帽、方便食品等。企查查 App 顯示，華為目前也已經完成了姚安娜商標的註冊。公開資料顯示，姚安娜 1998

5 月 24 日訊息，近日美國媒體 HC（Huawei Central）資訊顯示，華為將開發一款 3nm 晶片，預計 2022 年釋出。