5 月 24 日訊息，近日美國媒體 HC（Huawei Central）資訊顯示，華為將開發一款 3nm 晶片，預計 2022 年釋出。

傳言中的這款 3nm 晶片暫命名為“麒麟 9010”，它將使用於華為高階手機以及平板電腦。

一、3 奈米晶片，水平到底有多高？

當下，蘋果、高通、英特爾掌握了最先進的晶片研發技術，而臺積電、三星則代表了晶片製造的最高水平。

目前晶片的最高水平已從 7nm 跨入 5nm，正在向 3nm 邁進。採用 7nm 工藝的晶片有蘋果 A13、驍龍 865、麒麟 990，而 A14、麒麟 9000（含麒麟 9000E）、驍龍 888 則是 5nm 晶片。傳言中華為目前正在研發的 3nm 麒麟 9010，代表著晶片行業的最高水平。

二、麒麟處理器，註冊申請中

追查 HC 等媒體的訊息來源，會發現這條資訊的源頭來自於國內。

圖片顯示，華為技術有限公司在 4 月 22 日申請麒麟處理器的商標註冊。麒麟處理器在國際分類中屬於“9 類科學儀器”，註冊號為 55457549。這表明華為手機並沒有失去重返市場的希望，HC 對此評論道。

國內有訊息稱麒麟 9010 並沒有採取最新的 ARM V9 架構，而是採用 ARM V8 架構。華為對於 V8 架構的熟悉讓它可以進一步保障晶片的穩定，同時增加核心以及自主 NPU 將強化麒麟晶片的效能。另外，麒麟 9010 與目前的麒麟 9000 同樣，採取的都是內建 5G 通訊基帶。

三、研發，而非量產

據信，傳言中的 3nm 麒麟 9010 晶片將於今年年底研發完成

儘管傳言中的麒麟 9010 的生產困難重重，對它的研發依然是必要的。華為輪值董事長徐直軍曾表示，目前華為對海思沒有盈利要求。雖然沒有地方可以加工海思晶片，但華為會一直養著這支晶片隊伍，讓其不斷向前。

結語：“缺芯”的華為，前路在哪裡

在美國宣佈對華為實施制裁以來，華為可謂是命運多舛。華為手機迅速跌下神壇，不復巔峰時期年出貨量過 2.4 億部，國內市場佔有率超 39% 的輝煌。

沒有誰能比華為更懂“缺芯”之苦，華為手機未來發展之路在何方？在自主研發晶片之外，聯合國內各產業鏈共同攻克晶片製造難關，也至關重要。