3 月 31 訊息，據國外媒體報道，晶片代工商產能緊張的訊息在去年下半年就已傳出，目前的狀況依舊不容樂觀，汽車晶片、智慧手機處理器的供應，仍無法滿足需求，晶片代工商還面臨著較大的壓力。

晶片代工產能緊張，多家晶片代工商也曾提高代工報價，此前曾有報道稱，DB HiTek 就提高了 2021 年的晶片代工報價，去年也曾傳出聯華電子考慮提高代工報價的訊息。

而英文媒體最新的報道顯示，聯華電子和力積電這兩家晶片代工商，將再次提高晶片代工報價。

英文媒體是援引產業鏈人士透露的訊息，報道聯華電子和力積電將再次提高晶片代工報價的，預計將提高 10%-20%，4 月份開始實施新的價格。

值得注意的是，本週一英文媒體也曾報道臺積電從二季度開始，將逐季提高 12 英寸晶圓的代工價格，若聯華電子和力積電在 4 月份也提高晶片代工報價，就意味著二季度將有多家晶片代工商提高代工報價。而在晶片代工商產能普遍緊張的情況下，可能還會有更多的代工商提高價格。