北京時間 4 月 1 日上午訊息，據報道，4 月 1 日，臺積電宣佈未來三年內將投資 1000 億美元，增加晶片產能。

臺積電週四表示，未來三年將投資 1000 億美元，擴大兩方面能力，即半導體制造和新技術的研發。

臺積電是全世界最大的半導體代工企業，佔到市場半壁江山。之前，臺積電已經宣佈 2021 年內將進行 280 億美元的資本開支（主要是建廠），擴大晶片產能。然而，最近幾個月的晶片供應危機，迫使臺積電在產能投資上進一步加碼。

針對目前的供應危機，臺積電稱正在和客戶緊密合作，從長期可持續方式滿足他們的需求。

臺積電和三星電子目前是全世界技術最先進的兩家晶片製造商，雙方都已經投產了 5 奈米工藝。而臺積電目前正在中國臺灣地區建設一座 3 奈米工藝晶片工廠，專案總投資近 200 億美元。

之前，臺積電也宣佈將會在美國建設一座新的晶片廠，進行技術研發。另外還準備在日本設立相關研發機構。

全球汽車行業在晶片危機中首當其衝，將面臨 600 億美元的收入損失。之前，福特、通用、日產等幾乎所有汽車大廠都已經宣佈進行停產減產。

值得一提的是，幾天前，全球半導體三強之一的英特爾宣佈，將投資 200 億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶片廠。除了委託臺積電生產自家的處理器之外，英特爾還準備對外提供晶片代工服務。不過這些新建專案對於目前面臨的缺芯危機來說是 “遠水解不了近渴”。

三星電子過去已經宣佈，未來十年內將投資 1000 億美元，做大半導體業務。三星旗下晶片廠不僅生產自家設計的晶片，也對外提供代工，但是代工份額大約為臺積電三分之一。