10 月 12 日訊息 據臺灣媒體報道，新冠肺炎疫情引爆遠距商機，美中貿易戰帶動轉單效應，8 寸及 12 寸晶圓代工產能供不應求情況將延燒到明年全年。為應對明年晶圓代工訂單浪潮來襲，臺積電、聯電、世界先進均在今年拉高資本支出擴產，明年資本支出將再創高。

其中，臺積電今年資本支出提高至 160～170 億美元，業內人士預計臺積電今年資本支出可能再小幅增加 4～5 億美元，明年資本支出將上調至 180～190 億美元之間，再度創下臺灣科技業最高資本支出新紀錄。

分析稱，新冠肺炎疫情造就的新常態已不可逆轉，包括筆電、5G 等遠距商機持續推升晶圓代工廠接單量維持高位。另外，中美貿易戰引發的中芯禁令，讓擁有完整半導體生產鏈的臺灣更顯現地緣政治戰略地位重要性。

據供應鏈業者訊息，臺積電明年產能幾乎已是全線滿單。其中，16/12 裝置受惠於 5G 射頻元件及真無線藍芽耳機（TWS）晶片訂單而滿載；7/6nm 產能已被超微、輝達、聯發科、高通、英特爾等預訂一空；5nm 近八成產能被蘋果包下，其餘產能則被超微、聯發科、博通、高通等大客戶搶光。至於 8 寸及 12 寸成熟製程產能也因 5G 及筆電等訂單強勁而供不應求。

業內人士指出，臺積電將會採購更多 EUV 曝光機及擴增先進製程產能，是推升明年資本支出上看 190 億美元續創新高的關鍵原因。