5 月 6 日訊息 今日，三星半導體宣佈已開發出了能將邏輯晶片（Logic Chip）和 4 枚高頻寬記憶體（HBM, High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D 封裝技術“I-Cube4”。

瞭解到，“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”。作為一個三星的 2.5D 封裝技術品牌，它是使用矽中介層的方法，將多個晶片排列封裝在一個晶片上的新一代封裝技術。

▲I-Cube4 封裝外觀（邏輯晶片和 4 個 HBM 組成一個封裝）

▲I-Cube4 封裝構成（100 微米厚的中介層採用超細布線以連線晶片和電路板）

三星表示，矽中介層（Interposer） 指的是在飛速執行的高效能晶片和低速執行的 PCB 板之間，插入的微電路板。矽中介層和放在它上面的邏輯晶片、HBM 通過矽通孔（TSV,Through Silicon Via）微電極連線，可大幅提高晶片的效能。使用這種技術，不僅能提升晶片效能，還能減小實裝面積。因此，它將廣泛應用於高速資料傳輸和高效能資料處理的領域，比如高效能運算機（HPC, High Performance Computing）、人工智慧、雲服務、資料中心等。