本週二，一個全新的美國半導體行業組織誕生！

蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟等國際科技巨頭聯手英特爾、英偉達、高通等頂級晶片廠商，組建了一個新遊說團體 —— 美國半導體聯盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）。

該組織的目標是向美國政府施壓，要求美國國會為美國 CHIPS 法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）提供 500 億美元資金。

CHIPS 法案是美國總統提出的 2.3 萬億美元基礎設施計劃的一部分，於今年早些時候頒佈，批准了半導體制造激勵措施和研究計劃，但尚未提供資金。

▲SIAC 官網宣佈美國半導體聯盟成立

已有 64 家成員公司，覆蓋半導體全產業鏈

根據 SIAC 官網，該組織“由美國半導體產業協會（SIA）成員、半導體產業鏈中的其他公司，以及來自一系列重要行業的主要下游使用者組成”。

目前，SIAC 有 64 家成員公司，包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌等科技巨頭，AMD、ADI、博通、英偉達、高通、聯發科等晶片設計公司，格芯、IBM、英特爾、臺積電等晶片製造商，以及 Arm、Cadence、新思科技、應用材料、ASML、尼康等半導體上游 IP、電子設計自動化（EDA）軟體和裝置供應商等等。

▲SIAC 釋出的成員名單

在其一封致美國國會領袖的信中，SIAC 指出了半導體短缺的問題，並提到從長遠來看，這筆 500 億美元的資金“將幫助美國擴大必要的產能、擁有更有彈性的供應鏈，並確保美國擁有關鍵技術”。

反對政府“干預市場”為特定行業留產能

上週，汽車行業團體向政府施壓，要求其確保汽車工廠的晶片供應。

美國汽車政策委員會（AAPC，American Automotive Policy Council）、汽車和裝置製造商協會（Motor & Equipment Manufacturers Association）以及美國汽車工人聯合會（United Auto Workers union）給國會領袖寫信發聲，建議“為半導體設施提供專項資金，以便將其部分產能用於汽車級晶片的生產”。

但據路透社報道，美國政府官員不願立法將電腦晶片轉向汽車製造商，因為這樣做可能會損害其他行業。

而 SIAC 也在信中表明，反對為某個特定行業留出新的產能：“當行業努力糾正目前造成短缺的供需失衡時，政府應避免干預。”

汽車及消費電子廠商持續受缺芯困擾

全球晶片短缺嚴重打擊了汽車製造行業，比如，福特汽車上個月透露其第二季度產量可能減半，且公司今年的利潤可能會減少約 25 億美元。

雖然蘋果等科技公司也受到了晶片短缺的衝擊，但遠沒有汽車製造商受到的衝擊嚴重。

蘋果上個月稱，由於晶片短缺，2021 年第二季度的 iPhone 銷售額將下降 30 億至 40 億美元。但根據金融市場資料及基礎設施提供商 Refinitiv 的估計，這項損失只相當於蘋果第三財季銷售額的不到 10%。

結語：各行業“搶”資金，挽回缺芯損失

全球晶片短缺危機已持續一年，缺芯的影響也從汽車行業擴散到越來越多的行業。無論是深受其害的汽車行業還是如今的 SIAC，都在試圖通過爭取資金的方式為自己的領域減輕缺芯危機的影響，挽回一些損失。

短期內，晶片短缺的危機還未出現緩解的趨勢，晶片產業鏈上的許多行業仍然在遭受晶片短缺帶來的衝擊。在未來，或許還會有更多領域的企業參與到類似的“爭奪”中，為資金和資源而戰。