7 月 12 日訊息 據 Digitimes，臺積電 N5A 製程（屬於 5nm 製程系列）預計將於 2022 年 Q3 推出，將鎖定車用晶片領域。

臺積電認為，車用領域勢將成為 HPC、5G 以外增長最強的市場。

半導體相關人士表示，由於三星電子 7nm 以下工藝良率不佳，5nm 嚴重卡關，而英特爾的 7nm 甚至最快得到 2023 年才會面市，因此臺積電有望再次通吃車用晶片市場。

瞭解到，汽車產業供應鏈具有自己的庫存管理方式，既長又複雜。從晶片製造到汽車生產至少需要 6 個月的時間，臺積電盡其所能為客戶解決晶片供應問題，車用晶片短缺的現象將於第 3 季度大幅改善，之後臺積電也承諾 2021 年 MCU 產量將會較 2020 年提升 60%。

半導體業者認為，臺積電願意讓車用晶片大廠插隊、盡全力擠出產能支援，很大一部分原因是看好電動車領域將成下一波半導體關鍵關鍵增長，藉此與相關客戶打好關係。

據稱，臺積電正積極擴大車用電子平臺技術與服務，從 16nm 工藝一路擴充套件 7nm 及 5nm，以滿足汽車產業中二個最需大量運算需求的 ADAS 和數字座艙系統。

此外，臺積電最新揭露的 N5A 工藝即鎖定車用領域，支援 AI 導向 ADAS 和數字座艙的運算需求，預計於 2022 年第 3 季問世。

據瞭解，車用半導體有兩種主要的型別，包括聲波感測器、功率控制器、MCU 等具有專屬元件級功能的晶片，以及處理新運算導向工作負載的晶片，例如自動駕駛、主動安全、身歷其境的資訊娛樂和無線聯網功能，而臺積電最大優勢更在於後者，幾乎無對手可戰。

半導體業者指出，臺積電幾乎獨佔 7nm 以下工藝戰場，三星雖也進入 5nm 時代，但目前連 8nm 良率都未見改善，更不用說良率不明的 7/5nm 了。

此外，先前與臺積電在 7nm 有所合作的特斯拉曾傳出轉向擁抱三星 5nm 的訊息，但由於目前三星技術、良率備受質疑，最終結果仍不得而知。

此外，Digitimes 還提到臺積電早已承接蘋果 Apple Car 相關晶片大單，未來訂單規模想象空間相當大。