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本土 EDA 大事件!芯華章宣佈即將釋出 EDA 2.0 第一階段研究成果,並完成超 4 億元 Pre-B 輪融資

5 月 13 日訊息 今日,EDA(積體電路設計工具)智慧軟體和系統企業芯華章宣佈完成超過 4 億元 Pre-B 輪融資,累計融資金額超 12 億元,由雲鋒基金領投,經緯中國和普羅資本(旗下國開裝備基金)參投。

在本輪融資中,芯華章既有股東紅杉寬頻數字產業基金、高瓴創投、高榕資本、大數長青持續支援,皆在本輪堅定跟投。

瞭解到,芯華章表示,Pre-B 輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章,啟動 EDA 2.0 下一階段的研究及技術創新。

芯華章成立僅一年多時間。芯華章透露,公司已完成對 EDA 2.0 的第一階段研究,即將公佈成果,此階段研究將有助於確立其研發下一代 EDA 的技術路徑,提高積體電路產業鏈整體效能,全面支撐未來數字化發展。