5 月 22 日訊息 高通昨日舉行了 2021 高通技術與合作峰會，榮耀 CEO 趙明出席，在會後採訪中，他表示雙方的合作其實都不到五個月，但榮耀驍龍 778G 的開發進度超過友商，而且榮耀還是從底層的原理和演算法做起的。

他表示，此前基於麒麟晶片的很多獨特的功能和設計都將移植到高通晶片上，例如 GPU TurboX 就是跨平臺的 GPU Turbo 的解決方案，通過這些功能的接入可以更好的發揮出晶片的所有能力，對此高通也很高興。

據稱，榮耀過去的產品多多少少會有一些華為的影子。比如對標華為 P 系列和 Mate 系列的兩大產品線，而獨立之後的榮耀在產品系列上也面臨全面的變化。

趙明表示，榮耀 Magic 系列將定義為向極致科技致敬的產品，是最頂級的系列。在接下來推出的 Magic 3 上，會採用行業最領先的晶片（驍龍 888），最新的通訊技術，最強的拍照以及標誌性的全新設計。

此外，對於此前傳聞的砍掉 V 系列一事，趙明表示目前內部還在論證是否保留的問題。

關於系統方面，曾報道，趙明坦誠榮耀將來會考慮採用華為鴻蒙系統，但目前還是會用安卓，之後視整體生態體系的發展以及鴻蒙系統的開源狀況去判斷（海外繼續用安卓）。

服務方面，他也表示榮耀會和華為聯手對老使用者進行關懷和升級，包括產品的補丁升級、軟體的維護、硬體的維護。這意味著榮耀此前機型的系統升級和迭代還是會正常進行的。

值得一提的是，未來榮耀的賬號和雲服務都將是獨立運營的，他認為榮耀未來會選擇更合適的第三方公司進行合作，包括相容各種公司的協議和方案。當然，華為 HiLink 協議、華為雲等也都是以第三方供應商的身份存在的。

關於徠卡聯名方面，趙明表示這其中的變數很多，對未來的可能性不作回答。

最後，當他被問及榮耀手機今年的市場份額目標時，趙明僅表示，“今天的榮耀不會再給自己設定限制。”據稱，榮耀此前市佔率最高接近 17%，上個月是榮耀至暗時刻，現已從最低的 3% 回升到 8%。

他還表示榮耀對渠道有信心，這個信心還來自於合作伙伴的信任和廣大使用者對其產品的認可。