5 月 28 日訊息 2021 年的安卓旗艦手機大多采用了驍龍 888 處理器，而訊息稱，高通今年下半年還將釋出驍龍 888 Pro 晶片。現在一款“Qualcomm Lahaina”的裝置現身 GeekBench 跑分網站，這可能就是搭載了驍龍 888 Pro 的工程機。

據微博博主 @數碼閒聊站 訊息，近期一款 3.0GHz 驍龍 888 版本跑分出爐，X1 超大核從 2.84GHz 提高到 3.0GHz，其它核心頻率不變，GPU 頻率未知，目前看分數和普通版差距不大。

其中驍龍 888 Pro 版單核跑分為 1171 分，多核跑分為 3704 分。普通版驍龍 888 跑分為 1138 分，多核跑分 3603 分。

▲驍龍 888 3.0GHz 版本

今年 4 月份，該博主稱，高通驍龍 888 旗艦處理器的升級版驍龍 888 Pro目前有國內廠商正在測試中，預計 2021 年第三季度會有機型會搭載。同時他還表示，這款處理器可能不會海外獨佔釋出。

▲驍龍 888 2.84GHz 版本

獲悉，驍龍 888 普通版晶片採用三星 5nm 製程工藝製造，採用 1+3+4 核心配置，超大核 Cortex-X1 頻率為 2.84GHz，此外還具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。這款晶片搭載 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基帶，最大頻寬 7.5Gbps。