vivo X70 系列曝光，頂配版搭載高通驍龍 888+ 晶片

阿新 • • 發佈：2021-08-10

8 月 10 日訊息 vivo X60 系列於 2020 年 12 月 29 日釋出，帶來了第二代防抖微雲臺技術，其中X60 與 X60Pro 搭載了三星 Exynos 1080 晶片，而 X60Pro+ 則是高通驍龍 888 晶片。

關於 vivo 下一代 X70 系列旗艦機目前已經有多個爆料，預計將在今年 9月釋出，或將搭載自研 ISP 晶片。

數碼博主 @熊貓很禿然今日透露，vivo X70 系列將分為三個版本，搭載聯發科天璣 1200 和高通驍龍 888 Plus 晶片。

瞭解到，vivo X70 此前已現身 Geekbench 基準測試平臺，搭載天璣 1200 晶片，配備 12GB 記憶體。

感謝網友肖戰割割的線索投遞！

7 月 19 日訊息上週，小米公司 Redmi 產品總監王騰、小米公司產品經理魏思琪轉發網友微博，暗示小米即將量產商用屏下攝像頭技術，大多數網友認為是已經入網的 MIX 4。

3月29日訊息iQOO 上週推出了 iQOO Z3 5G 手機，該機搭載了高通驍龍 768G 晶片，採用 6.58 英寸 FHD+解析度 120Hz 重新整理率的水滴 LCD 屏，厚度為 8.5mm，重量是 185.5g，售價 1699 元起。

2 月 28 日訊息，上個月底，小米有一款中端 5G 新機入網，搭載驍龍 695 5G 處理器，配備 6.67 英寸 120Hz 屏，型號為 2201116SC，有訊息稱其為 Redmi Note11 系列的衍生產品。從工信部公示資訊來看，該機搭載 6.67

3 月 9 日訊息，理想汽車官方今日公佈了理想 L9 的部分資訊，而且還放出了兩張內飾細節圖，並表示下週三將公佈更多資訊。由圖可知，這款車型擁有 1200 公里的 CLTC 續航里程，電池 200 公里 + 汽油 1000 公里；配備

3 月 31 日訊息，vivo 方面今日宣佈 vivo X Fold / X Note 開始全渠道預約，將於 4 月 11 日晚正式釋出。從商品頁資訊來看，vivo X Note 搭載高通驍龍 8 Gen 1 晶片，採用 7 英寸 QHD+ 解析度的三星 E5 屏，內建 50

4 月 26 日訊息OPPO 此前已經官宣將釋出OPPO K9 系列手機，此外還有一款同名智慧電視、一款 Enco Air 新品耳機以及一款新品手環也將在 5 月 6 日釋出。

5 月 16 日訊息數碼博主 @禿然熊貓今日透露，即將到來的小米 CC10 系列將搭載高通最新的次旗艦晶片驍龍 870，採用柔性屏。此外，他之前還爆料稱小米 CC10將採用 4360mAh 電池。

6 月 30 日訊息高通本週一正式釋出了驍龍 888 Plus 5G 移動平臺，隨後小米、vivo、榮耀、ROG 等嘗試發聲支援，預計均將首批推出驍龍 888+ 機型。

7 月 15 日訊息三星 Galaxy Z Flip 3 現已亮相於基準測試平臺 Geekbench。不過該型號是北美地區的 SM-F711U 型號，僅可知將搭載高通驍龍 888 晶片以及8GB 的 RAM。

8 月 4 日訊息一款型號為 HONOR ELZ-AN10 的機型出現在了基準測試平臺 Geekbench 上。從此前爆料來看，ELZ-AN00、ELZ-AN10、ELZ-AN20 便是榮耀即將推出的 Magic 3 系列三款機型的型號。

8 月 30 日訊息外媒 Digit 聯合知名爆料者 @OnLeaks 放出了即將釋出的 realme GT Neo2 渲染圖，大家不妨一起來看一下吧。

12 月 8 日訊息，現有爆料表明，OPPO 正準備推出其首款摺疊屏手機，即 Find N 曲面摺疊屏手機。此前有一款 OPPO 手機通過工信部認證，型號為 PEUM00。有網友稱該機為 OPPO 即將推出的摺疊屏手機。現在，OPPO PEUM00

12 月 9 日訊息，今晚，摩托羅拉正式釋出新機moto edge S30，搭載了驍龍 888 Plus 處理器，6GB+128GB 版本首發嚐鮮價 1799 元。瞭解到，moto edge S30 搭載驍龍 888 Plus 處理器，5nm 工藝製程，大核主頻 3.0GHz，配

4 月 21 日訊息，在今日的釋出會上，小米正式推出全新的小米 Civi 1S 手機，依然是主打輕薄和自拍，相比上一代主要是升級了晶片和美顏，帶來了專為男士設計的「男生自然美顏」，還有原生美肌人像 2.0，4D 光追煥顏美

3月20日訊息今日，國外爆料者chunvn8888曝光了 POCO X3 Pro 的完整外觀、引數資訊，據瞭解，該資訊來自一個越南線上零售商。

1 月 21 日訊息在今晚的vivo X60 Pro+ 釋出會上，官方首先公佈了這款 “超大杯”的配置資訊。

5 月 28 日訊息 2021 年的安卓旗艦手機大多采用了驍龍 888 處理器，而訊息稱，高通今年下半年還將釋出驍龍 888 Pro 晶片。現在一款“Qualcomm Lahaina”的裝置現身 GeekBench 跑分網站，這可能就是搭載了驍龍 888 P

7 月 13 日訊息realme 之前已經多次預熱，將在本月釋出“大師版手機”，並號稱“影像巔峰”、“螢幕巔峰”。該機將再次與深澤直人合作，帶來類似 realme X 的聯名，預計包括大師版與大師探索版兩款，，預計下週釋出