5 月 28 日訊息 2021 年的安卓旗艦手機大多采用了驍龍 888 處理器，而訊息稱，高通今年下半年還將釋出驍龍 888 Pro 晶片。

近期，一款“Qualcomm Lahaina”的裝置現身 GeekBench 跑分網站，這可能就是搭載了驍龍 888 Pro 的工程機。X1 超大核從 2.84GHz 提高到 3.0GHz，其它核心頻率不變，GPU 頻率未知，目前看分數和普通版差距不大。

據微博博主 @數碼閒聊站 訊息，驍龍 888 4G、驍龍 888 WiFi、驍龍 888 Pro 裝置都有了。該博主還表示，今年就會見到這些裝置，明年驍龍 888 下放中端估計要改名。

獲悉，驍龍 888 普通版晶片採用三星 5nm 製程工藝製造，採用 1+3+4 核心配置，超大核 Cortex-X1 頻率為 2.84GHz，此外還具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。這款晶片搭載 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基帶，最大頻寬 7.5Gbps。