11 月 24 日訊息，隨著高通新一代，驍龍溝通會的官宣，我們有望在 12 月 1 日看到全新的驍龍系列旗艦平臺。從目前爆料來看該晶片或將被命名或為驍龍 8 Gen1。

數碼博主@數碼閒聊站 今日透露，目前已有四款全新旗艦手機暫定在 12 月釋出，其中或包括聯想 MOTO、小米等等。據稱，這四款新旗艦都會採用 5000 萬畫素的大底主攝，後續還將推出更高畫素主攝的機型。

此外，他還表示小米旗下的驍龍 870 新機也將會在下個月一同到來，屆時我們有望看到小米多款新品釋出。

瞭解到，高通將於 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度驍龍技術峰會，預計將會帶來最新的驍龍 8 Gen1 旗艦晶片，以及驍龍品牌的後續更新計劃。

該博主此前曾表示，接下來的幾款驍龍 8 Gen1 旗艦手機的電池都將採用 4500mAh± 起步的大電池，而且支援 65W 級閃充。

據悉，高通 SM8450 晶片預計採用三星 4nm 工藝製程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 晶片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在提升效能的同時，也會增加功耗。

此前還曝光了一臺搭載 SM8450 晶片的工程機裝置，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。