車用晶片業好訊息：瑞薩因大火受損的工廠本月中全面復產

阿新 • • 發佈：2021-06-01

北京時間 6 月 1 日訊息，日本瑞薩電子週二表示，隨著最後一批替換裝置的安裝，今年 3 月因大火受損的國內晶片工廠預計將在 6 月中旬左右恢復到 100% 產能。

瑞薩在一份宣告中稱，截至 5 月底，公司位於日本東部那珂 (Naka) 的工廠產能已經恢復到了火災前大約 88% 的水平。今年 3 月底，瑞薩曾表示這場火災造成的損失要比預期更嚴重。

瑞薩在全球車用微控制器晶片市場佔據近三分之一的市場份額，這場大火重創了全球汽車生產。由於晶片短缺，福特、通用、現代、起亞等車企一度被迫停產數日乃至數週。為了保證晶片供應，特斯拉還在考慮採用提前付款的方式搶佔晶片產能，甚至還考慮購買晶片工廠。

當地時間 7 日晚間 10 點 41 分左右，日本千葉縣西北部發生震級 5 以上的地震，車用晶片大廠瑞薩那珂工廠部分裝置受地震影響停工。根據瑞薩 8 日釋出的宣告，公司總部（東京都）、武藏事業所（東京都）、那珂工廠（茨

北京時間 3 月 22 日早間訊息，據報道，在過去幾個月時間裡，全球汽車行業遭遇了一場史無前例的晶片供應危機，幾乎所有大企業都宣佈減產停產。然而，屋漏偏逢連夜雨，汽車晶片供應商、日本瑞薩電子公司近日發生火災，

北京時間 8 月 12 日晚間訊息，據報道，特斯拉 CEO 埃隆・馬斯克（Elon Musk）今日指責瑞薩（Renesas）和博世（Bosch），稱作為全球兩家最大的汽車晶片供應商，這兩家公司抑制了特斯拉的汽車生產。

6 月 23 日訊息在國家大力推進積體電路產業發展的大背景下，從國內大陸地區晶片製造業發展現狀及火熱發展勢頭綜合分析，行業預判 28 奈米將是 100% 國產晶片的新起點，和國產 14 奈米晶片將分別有望在今年和明年實現

日本福島東北部海岸昨（16）日晚間發生 7.3 級強震，對此，日本 MCU 大廠瑞薩電子對震中附近的 Naka、米澤和高崎三家工廠的運營狀況進行了檢查。瑞薩電子指出，Naka 和高崎工廠確認沒有人員傷亡，已暫時停止生產。雖

集微網訊息，據路透報道，日本汽車晶片製造商瑞薩電子週三表示，其關鍵的 Naka 半導體工廠恢復正常運營所需的時間比預期要長三天。上週，日本東北部遭受強烈地震襲擊。該公司在一份宣告中表示:“我們預計將在 3 月 2

3月21日訊息昨日報道，全球第三大汽車晶片廠日本瑞薩（Renesas）的一間12 英寸晶片工廠週五出現火災，儘管很快就被撲滅了，但瑞薩已決定將該 12 英寸線臨時停產。

3 月 22 日訊息3 月 21 日，半導體巨頭瑞薩電子就目前因火災而停產的那珂工廠召開新聞釋出會，瑞薩指出，茨城工廠起火時間是於當地時間 3 月 19 日凌晨 2 點 47 分，起火地點則是位於廠區內的 N3 大樓，火勢於 3 月

1 月 25 日訊息，據國外媒體報道，由於汽車需求飆升，日本半導體巨頭瑞薩電子、荷蘭晶片製造商恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和其他晶片製造商正在提高用於汽車和電信裝置的半導體價格。

3月12日訊息2020 年 10 月，日本旭化成（AKM）的晶圓加工廠發生了火災，大火持續了 3 天，所幸沒有人員傷亡。該公司是全球領先的音訊晶片、感測器製造商，其中 DAC 音訊晶片廣泛應用於 HiFi 播放器、數碼相機、攝像機

3月20日訊息據財聯社，全球第三大汽車晶片廠日本瑞薩（Renesas）的一間 12 英寸晶片工廠週五出現火災，儘管很快就被撲滅了，但瑞薩已決定將該 12 英寸線臨時停產，目前尚沒有復產方面的計劃。

3月21日訊息全球第三大汽車晶片廠日本瑞薩（Renesas）的一間12 英寸晶片工廠週五出現火災，儘管很快就被撲滅了，但瑞薩已決定將該 12 英寸線臨時停產，目前尚沒有復產方面的計劃。

3 月 29 日訊息全球第三大汽車晶片廠日本瑞薩女發言人 Makie Uehara 表示，本月早些時候，瑞薩在日本茨城縣那珂廠發生的大火中，受損的製造裝置超過 11 臺。

北京時間 9 月 6 日訊息，汽車晶片巨頭瑞薩電子 CEO 柴田英利 (Hidetoshi Shibata) 在接受採訪時稱，新冠肺炎疫情的反覆將成為“常態”，全球半導體行業需要調整運營和供應鏈來應對這一局面。

10 月 17 日訊息，日經亞洲近日專訪了日本半導體供應商瑞薩的高管，談及了公司的未來發展的總體規劃。據日經亞洲評論 10 月 13 日報道，瑞薩高管 Sailesh Chittipeddi 向記者透露，雖然公司依然堅持晶片自主製造計劃

業內訊息人士透露，意法半導體亞太地區已通知分銷商，將在 2022 年第二季度上調其所有產品線的價格，這可能會鼓勵其他汽車和工業 IC IDM（IDM，國際整合元件製造商）緊隨其後漲價。據《電子時報》報道，訊息人士表示

並且不是每一個專案都能讓你有分析效能瓶頸的機會，因為有很多問題都是重複的。

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2 月 8 日訊息，據國外媒體報道，去年全球半導體領域宣佈了多筆大規模的收購交易計劃，規模最大的是英偉達 400 億美元從軟銀手中收購 Arm，AMD 收購賽靈思的規模也高達 350 億美元，另有 SK 海力士 90 億美元收購英特