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瑞薩:以 40 奈米為界,分劃自產和外包代工

10 月 17 日訊息,日經亞洲近日專訪了日本半導體供應商瑞薩的高管,談及了公司的未來發展的總體規劃。

據日經亞洲評論 10 月 13 日報道,瑞薩高管 Sailesh Chittipeddi 向記者透露,雖然公司依然堅持晶片自主製造計劃,但先進工藝節點會選擇外包給臺積電等代工廠。他說:“從長遠來看,更先進的節點我們將不得不依賴第三方,對於任何比成熟工藝的 40 奈米更高階的晶片,我們都必須依賴代工合作伙伴。”

Chittipeddi 負責公司的非汽車業務,該業務佔瑞薩電子一半以上的收入和三分之二的利潤。該公司一直在積極向汽車晶片以外的領域多元化發展,四年內完成了三筆數十億美元的收購:2017 年收購了 Intersil、2019 年收購了 Integrated Device Technology,今年則收購了 Dialog Semiconductor。這些收購幫助瑞薩電子轉變為全球型的晶片製造商。

10 年來瑞薩的銷售情況以及營業利潤

Chittipeddi 說:“我們的全球競爭力比以往任何時候都更強,以前我們只專注於一個非常狹窄的細分市場。”不過該公司目前選擇避開對價格敏感的消費市場,而中國臺灣地區和韓國的公司往往把重心放在這些市場。

眾多半導體分析師似乎對該公司的戰略感到滿意,預計該公司今年的利潤將創下歷史新高。瑞薩的這種“fab-lite”方法也會有供應鏈中斷的風險,例如疫情在越南和馬來西亞傳播而導致的生產停工,以及在臺灣地區出現的產能瓶頸。Chittipeddi 說:“我們把晶片外包多元化,不會依賴一個地區或一個國家來供應我們的產品。”

多年來,瑞薩專注於汽車模擬晶片這一穩定但利潤率較低的市場,主要競爭對手是德州儀器、博通、 Analog Devices 這些模擬晶片類的大型企業。

不過 Chittipeddi 強調,瑞薩電子的目標並不是與市場的這些“大人物”正面競爭

該公司依然還會專注於利基細分市場,可以遠離模擬晶片型別中爭奪激烈的主要戰場,例如通訊處理器和資料轉換器。對於雲資料中心運營商來說,瑞薩專注電源管理晶片,以及協調處理器與記憶體的記憶體介面裝置。對於電信裝置製造商來說,它專注於濾波器的研發等等。