訊息稱臺積電預告汽車晶片交貨期將縮短:Q3 或將迎來交貨潮
6 月 23 日訊息 據 DigiTimes 報道,有來自半導體產業鏈的訊息稱,臺積電預告將在今年第三季解決大部分車用晶片訂單堵塞問題,汽車市場的“缺芯”情況或將在 2021 年下半年緩解。
此外,國外車用晶片的供應商也已通知客戶,下半年晶片的到貨量會比預期增加 30%,交貨期相比於此前的 50 周,也會有明顯降低。
瞭解到,此前也有來自晶圓製造廠的知情人士透露,臺積電將會優先供應汽車晶片,以及蘋果公司在 2021 年第三季度的訂單,其次才是 PC、伺服器等網路裝置的晶片訂單,而手機和消費電子產品的晶片訂單將排在第三位。
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