據業內人士透露，臺積電已針對資料中心市場推出了其新型先進封裝技術 ——COUPE（compact universal photonic engine，緊湊型通用光子引擎）異構整合技術。

《電子時報》援引上述人士稱，為了應對網路流量的爆炸式增長，資料中心晶片必須發展矽光子（SiPH）技術，以降低功耗並提高傳輸速度，這也推動了相關封裝技術的進步，臺積電 COUPE 技術由此應運而生。

COUPE 技術是一種光電共封裝技術（CPO），將光學引擎和多種計算和控制 ASIC 整合在同一封裝載板或中間器件上，能夠使元件之間的距離更近，提高頻寬和功率效率，並減少電耦合損耗。

據訊息人士所說，SiPH 應用市場將至少需要 2-3 年的時間才能起步，但臺積電憑藉其對 COUPE 技術的儲備，有望在該領域搶佔先機

實際上，包括英偉達、思科、Marvell 和意法半導體在內的許多臺積電客戶，都在通過收購該領域的相關企業，加強其在伺服器和資料中心高階 SiPH 晶片解決方案的長期部署。

其中，美國網路晶片供應商 Marvell 於 2020 年底收購了數字訊號處理器和雲資料中心 SiPH 晶片製造商 Inphi，並據稱評估了使用 COWS 封裝技術在同一插入器上整合 SiPH 模組的外圍晶片的可行性。被思科收購的 SiPH 專業公司 Luxtera 也開發了 7nm 和 5nm 的 SiPH ASIC，由臺積電製造，使用 CoWoS 技術封裝。

訊息人士稱，臺積電將繼續推廣其 3D Fabric 平臺技術，包括 3D 堆疊和 SoIC 技術，以加強其為高階和利基型技術領域客戶的“系統整合”服務。