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高通推出第 2 代面向小基站的 5G RAN 平臺:符合規範,為業界首款

6 月 28 日訊息,2021 年世界行動通訊大會(MWC2021)在西班牙巴塞羅那正式開幕。會上,高通技術公司宣佈推出其第 2 代面向小基站的高通 5GRAN 平臺(FSM200xx),這是業界首個符合 3GPPRelease16 規範的 5G 開放式 RAN 平臺。

該全新平臺增強了射頻能力,支援全球的毫米波和 Sub-6GHz 商用頻段,包括 n259(41GHz)、n258(26GHz)和 FDD 頻段。

面向小基站的高通 5GRAN 平臺(FSM200xx)是業界首個符合 3GPPRelease16 規範的 5G開放式 RAN 平臺,旨在幫助賦能未來工廠並加速面向工業 4.0 的轉型,其支援的 eURLLC 等特性,能夠提供工廠自動化、關鍵任務型機器裝置控制所需的低時延和鏈路可靠性

(高達 99.9999%)。該平臺支援 5G 部署需求,包括公共網路和企業專網、室內和戶外毫米波與 Sub-6GHz,以及工業自動化等。

新平臺旨在為機場、場館、醫院和火車站等人流密集環境提供無縫的網路連線,支援現有和新興供應商加速商用和部署開放式虛擬 5GRAN 網路。最終目標是通過各式聯網移動終端使使用者得益於低時延通訊和增強型體驗。