寒武紀釋出第三代雲端 AI 晶片思元 370：7nm 工藝，算力高達 256TOPS ，國內首支援 LPDDR5 記憶體
阿新 • • 發佈：2021-11-04
11 月 3 日訊息，今天，寒武紀釋出第三代雲端 AI 晶片思元 370、基於思元 370 的兩款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-X4、全新升級的 Cambricon Neuware 軟體棧。
▲ 寒武紀第三代雲端 AI 晶片思元 370
獲悉，基於 7nm 製程工藝，思元 370 是寒武紀首款採用 chiplet（芯粒）技術的 AI 晶片，集成了 390 億個電晶體，最大算力高達 256TOPS (INT8)，是寒武紀第二代產品思元 270 算力的 2 倍。
憑藉寒武紀最新智慧晶片架構 MLUarch03，相較於峰值算力的提升，思元 370 實測效能表現更為優秀：以 ResNet-50 為例，MLU370-S4 加速卡（半高半長）實測效能為同尺寸主流 GPU 的 2 倍；MLU370-X4 加速卡（全高全長）實測效能與同尺寸主流 GPU 相當，能效則大幅領先。
▲ 寒武紀 MLU370-S4（左）與 MLU370-X4 加速卡
思元 370 也是國內第一顆支援 LPDDR5 記憶體的雲端 AI 晶片，記憶體頻寬是上一代產品的 3 倍，訪存能效達 GDDR6 的 1.5 倍。