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華為公開晶片相關專利

7 月 7 日訊息華為技術有限公司近日公開了“一種鐳射器晶片”專利,公開號為 CN113054528A,申請日為 2019 年 12 月。

企查查專利摘要顯示,本申請的實施例提供一種鐳射器晶片,包括直調鐳射器 DML 區、馬赫‑曾德爾干涉儀 MZI 濾波器區和電隔離區。

其中,電隔離區在 DML 區與 MZI 濾波器區之間,DML 區用於作為光源,MZI 濾波器區用於產生濾波效應,電隔離區用於實現 DML 區和 MZI 濾波器區的電隔離。MZI 濾波器區包含至少一個 MZI。DML 區和所述 MZI 濾波器區通過單片整合的方式存在於所述晶片中。

瞭解到,該專利通過將 DML 區和 MZI 濾波器區整合在同一晶片上,降低了鐳射器的頻率啁啾,增大了訊號的傳輸距離