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華米釋出黃山 2S 晶片:雙核 RISC-V 架構,圖形加速效能提升 67%

7 月 13 日訊息 今天下午華米科技舉行了 Next Beat 大會,會上正式釋出了自研的新一代可穿戴晶片黃山 2S。

釋出會一開場,華米科技創始人、董事長兼 CEO 黃汪回顧了華米自研晶片之路:15 年開始佈局上下游晶片行業,18 年投資發明 RISC-V 開源指令集的 SiFive。同年 9 月,華米自主研發了全球智慧可穿戴領域的第一顆人工智慧晶片黃山 1 號,20 年 6 月更新效能功耗更優越的黃山 2 號。

黃山 2S 是首款採用雙核 RISC-V 架構可穿戴人工智慧處理器,超強大核運算效能可支援圖形、UI 操作等高負載計算,大核系統同時整合 FPU 支援浮點運算。相比黃山 2 號,黃山 2S 運算效能大幅提升,執行功耗大幅降低。

瞭解到,黃山 2S 晶片裡整合一顆 2.5D GPU,它能使圖形加速效能相比黃山 2 號提升 67%。搭載卷積神經網路加速處理單元能迅速識別疾病型別,以房顫為例,其識別速度是純軟體計算的 26 倍。黃山 2S 已於今年 3 月流片成功,將成為第三代 Amazfit 智慧手錶的核心晶片之一。

華米科技稱,公司近 3 年平均每年投入 4.1 億研發費用,去年更是投入 5.38 億元,是其它新興網際網路公司及 IoT 智慧硬體公司的 2-3 倍。高額研發投入產生了 1000 多項專利,發明專利近一半,在美國的核心發明專利申請近 100 項,所有專利目前已授權達 550 項。