高通任命莫珂東為 CMO ，直接向安蒙彙報

阿新 • • 發佈：2021-07-14

北京時間 7 月 13 日晚間訊息，高通公司日前在其官網宣佈，莫珂東（Don McGuire）已被任命為高階副總裁兼首席營銷官（CMO），直接向高通公司總裁兼 CEO 安蒙（Cristiano Amon）彙報。

於 2017 年加入高通公司的高階副總裁兼首席營銷官鮑德溫（Penny Baldwin）仍將繼續擔任顧問，支援工作交接和其它一些市場營銷專案，她將在今年晚些時候退休。

1 月 19 日訊息，高通公司宣佈，它已與沃達豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示採用 iSIM 新技術的智慧手機，該技術允許將 SIM 卡的功能合併到裝置的主處理器中。該技術演示使用的是一臺三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載

據外媒報道，美國當地時間週五，蘋果公司更新了其高管資訊頁面，約翰・特努斯 (John Ternus) 被列為硬體工程高階副總裁，以代替於今年 1 月份卸任的前工程主管丹・裡奇奧 (Dan Riccio)。

4 月 30 日訊息，據國外媒體報道，高通公司在當地時間週三釋出了 2021 財年第二財季的財報，這一財季高通的營收接近 80 億美元，延續了同比超過 50% 的增長勢頭，淨利潤超過 15 億美元，也延續了同比增長超過 100% 的

8 月 1 日訊息英特爾在上月底的直播中高調公佈了未來幾年的工藝路線圖，並表示將使用20A 製程工藝來生產高通晶片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批晶片的推出時間。

12 月 1 日訊息，在今天舉行的 2021 驍龍技術峰會上，高通正式釋出了新款旗艦級驍龍 5G 移動平臺，名為驍龍 8 Gen 1，中文名為“全新一代驍龍 8 移動平臺”。驍龍 8 Gen 1 晶片採用 4nm 工藝製造，是高通首款使用 A

4 月 13 日訊息，Strategy Analytics 手機元件技術（HCT）最新發布的研究報告《2021 年 Q4 基帶市場份額跟蹤：高通和聯發科共同搶佔 95% 的 5G 市場份額》指出，2021 年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了 19.5%

5 月 7 日訊息，據市場研究機構 CINNO Research 的資料顯示，2022 年第一季度，中國大陸市場智慧手機 SoC 出貨量約為 7439 萬顆，同比下滑 14.4%，較去年第四季度環比微增 0.7%。其中，出貨量的環比增加來自於聯發科

2 月 1 日晚間訊息，申通快遞股份有限公司（以下簡稱 “申通快遞”）釋出《第五屆董事會第一次會議決議公告》。

5 月 10 日訊息晶片代工商產能普遍緊張，是目前全球多個領域晶片短缺的一個重要因素，為緩解晶片緊缺，部分晶片代工商也已決定新建晶片代工廠，提高產能。

6 月 6 日訊息根據 DigiTimes 報道，美國高通公司正加緊推廣其 5G PC 用處理器，應用到高階商用筆記本以及低端教育本市場，來滿足移動聯網的需求，擴大高通的市場佔有率。

Marta 在波蘭出生，2006 年加入高通公司，並開始變革視訊壓縮技術。她發明的突破性技術支撐了現代視訊體驗，包括視訊線上播放、即時分享以及多使用者視訊會議。她的發明實現了對視訊資料的壓縮，甚至可以高達千分之一

9 月 8 日訊息據微博博主 @數碼閒聊站訊息，小米有兩款採用 sm8250 SoC 的新機已經備案，分別定為中端、中高階。sm8250 是高通驍龍 870 處理器的代號，目前小米僅有 Redmi K40、小米 10S 兩款機型搭載該晶片。根據

11 月 15 日訊息，今日有數碼博主爆料稱，摩托羅拉將會在 12 月拿下新一代驍龍 8 旗艦處理器的首發，而且還會推出一款搭載驍龍 888 Plus 晶片的新機，主打雙旗艦組合牌。據稱，這款驍龍 888 + 新機定價比雙 11 期間

11 月 16 日訊息，此前爆料稱，高通 SM8450 不再稱作驍龍 898，而是會命名為驍龍 8 gen1，而在聯發科這一方也出現了變化。據微博博主 @熊貓很禿然稱，SM8450 會被命名為驍龍 8 gen1，而將要釋出的“天璣 2000”晶片

Hi，觀眾老爺們大家好，我是水水。昨天清早，大家有木有爬起床圍觀高通旗艦新品釋出會呢？反正今年的驍龍 888 真的挺讓人失望的，整個一燙手的電老虎，我特別希望高通的下一代旗艦晶片釋出後，我能發出：“天吶，202

12 月 8 日訊息，現有爆料表明，OPPO 正準備推出其首款摺疊屏手機，即 Find N 曲面摺疊屏手機。此前有一款 OPPO 手機通過工信部認證，型號為 PEUM00。有網友稱該機為 OPPO 即將推出的摺疊屏手機。現在，OPPO PEUM00

2 月 28 日訊息，據高通官方訊息，今日高通宣佈推出兩款全新超低功耗無線音訊平臺 —— 高通 S5 音訊平臺（QCC517x）和高通 S3 音訊平臺（QCC307x）。兩款晶片支援 SnapdragonSound 驍龍暢聽技術，經過優化並支援雙

3 月 11 日訊息，從高通獲悉，高通技術公司、寶馬集團和 Arriver Software AB（安致爾軟體）宣佈面向自動駕駛技術展開長期開發合作。目前，三方已簽署戰略合作協議，將共同開發下一代自動駕駛（AD）技術，涵蓋從新車

芯東西 3 月 22 日報道，根據最新訊息，受俄烏戰爭影響，目前暫停對俄業務的半導體廠商已經超過 8 家，包括英特爾、AMD、英偉達、高通和 Arm 等晶片設計巨頭，以及臺積電、三星、格芯這些晶片製造巨頭。上週五，據美