高通全球首次演示手機 iSIM 技術,直接將 SIM 卡整合到驍龍 888 中
阿新 • • 發佈:2022-01-19
1 月 19 日訊息,高通公司宣佈,它已與沃達豐公司和泰雷茲合作,全球首次演示採用 iSIM 新技術的智慧手機,該技術允許將 SIM 卡的功能合併到裝置的主處理器中。
該技術演示使用的是一臺三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭載驍龍 888 5G 晶片。高通表示,這一突破將實現“該技術的商業化,可以在許多使用 iSIM 連線到移動服務的新裝置中推出。”
沃達豐首席商務官 Alex Froment-Curtil 表示:“iSIM 與我們的遠端管理平臺相結合,是朝著這個方向邁出的重要一步,它允許在沒有物理 SIM 或專用晶片的情況下連線裝置,從而實現與許多物件的連線。”
瞭解到,iSIM 符合 GSMA 規範,並允許增加記憶體容量、增強效能和更高的系統整合度。此前的 eSIM 卡需要單獨的晶片,隨著 iSIM 卡的引入,不再需要單獨的晶片
高通表示,iSIM 卡技術具有以下優勢:
通過釋放裝置中先前佔用的空間來簡化和增強裝置設計和效能
將 SIM 功能與 GPU、CPU 和調變解調器等其他關鍵功能一起整合到裝置的主晶片組中
允許運營商利用現有的 eSIM 基礎設施進行遠端 SIM 配置
向以前無法內建 SIM 功能的大量裝置新增移動服務連線功能
iSIM 技術還為移動服務整合到手機以外的裝置鋪平了道路,將移動體驗帶到膝上型電腦、平板電腦、虛擬現實平臺、物聯網裝置、可穿戴裝置等。