SMT貼片加工迴流焊接出現的問題和解決對策
阿新 • • 發佈：2021-07-14
在貼片加工中，經常會出現一些品質問題，比如：立碑、連橋、葡萄球、多錫/少錫，出現這種迴流焊接的原因是什麼？該怎麼解決，
下面英特麗技術為大家講解。
一、零件漂移---原因：1.零件兩端受熱不均。 2.零件一端吃錫不佳。
解決方法：1.迴流採用馬鞍型並延長預熱(150~170℃)時間。 2. 確保零件及PCB焊墊無氧化。
3.確認零件的焊錫鍍層與錫膏的成份相容。
二：BGA錫球與錫球間短路----原因 1.錫膏量過多 2.錫膏印刷偏移 3.錫膏坍塌 4.刮刀壓力過小 5.鋼板與電路板間隙太大
解決方法：1.減少錫膏印刷量(降低鋼板厚度、減小鋼板開口 )。 2.調整鋼板對位準度。 3.確認電路板拼板精度符合需求。 4.調整Reflow曲線。 5.確認錫膏品質狀況。 6.增加刮刀的壓力及速度。 7.檢查鋼板的張力符合規定且無變形。 8.檢查防焊與絲印層厚度符合規定