SMT貼片加工生產流程

SMT貼片加工在國內已經發展數十年，各項技術和工藝已經發展到了全自動化的步驟，隨著智慧工廠和工業4.0的興起，貼片加工行業自動化程度將會越來越高，甚至可以變為黑夜工廠或無人工廠。江西英特麗具有工業4.0智慧工廠完美解決方案

SMT貼片加工生產流程

1.鋼網印刷

這一步是將錫膏印刷到PCB焊盤上，為元器件貼裝做準備，裝置是錫膏印刷機，位於產線的前端

2.SPI

SPI是檢測錫膏印刷的品質，檢測錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，不良的錫膏印刷會影響迴流焊接的質量

3.貼片

由貼片機將電子元器件貼裝到PCB焊盤的指定位置上，目前貼片機有高速、多功能貼片機，高速貼裝chip元件，多功能貼片機貼裝大料或異形件。

4.迴流焊

貼片機貼裝完後，電子元件只是貼裝在焊盤上而已，需要經過迴流焊接將錫膏融化，將元件與PCB緊固，不至於出現振動出現電子件脫落的情況。

5.AOI

AOI是自動光學檢測儀，檢測迴流焊接的品質，檢視是否會出現立碑、聯橋、多錫等現象，為產品DIP和組裝提前發現，降低售後返修成本

6.DIP焊接

有些大的電子件不能採用貼裝，就需要外掛機或人工外掛，而後再經過波峰焊接

7.檢測返修

針對焊接好後的PCBA，需要經過飛針測試、功能測試儀、治具測試後檢視是否有品質問題，而後出現問題就需要經過人工返修。