小米 MIUI 13 爆料：記憶體融合、新圖示、新字型、新音效

阿新 • • 發佈：2021-07-21

7 月 20 日訊息今年 4 月，有訊息稱小米 MIUI 開發人員正在攻關記憶體融合拓展技術，有助於舊款小運存使用者提高日常體驗。

數碼博主 @熊貓很禿然今日透露，小米 MIUI 13 更新內容包括：小窗模式新玩法、新桌面圖示、記憶體融合技術、分層渲染系統動畫、新字型、新音效、新觸感等。

瞭解到，目前 vivo、OPPO、華為、小米均有虛擬記憶體類技術，原理方面未知，但實際效果均可實現類似更高運存的體驗。

昨日有訊息稱，小米將於8 月 11 日前後釋出 MIX 4、小米 CC 11 系列、小米平板 5 系列等產品，預計同時也將為大家帶來全新的 MIUI 13 系列，正式版預計將於 Android 12 正式到來後推送。

▲ 飯制 MIUI 13 概念圖

7 月 20 日訊息今年 4 月，有訊息稱小米 MIUI 開發人員正在攻關記憶體融合拓展技術，有助於舊款小運存使用者提高日常體驗。

今年以來，小米陸續推出了四款小米 10 系列機型，包括小米 10、小米 10 Pro、小米 10 青春版和小米 10 至尊紀念版，並且還在海外推出了小米 10T 系列，在各個價位和多個市場全面開花並均獲得了極好的成績，可謂小米數

7 月 13 日訊息近期爆料表明，蘋果新一代 MacBook Pro 筆記本將會在今年晚些時候到來，而該機將會搭載蘋果自研的 M1 晶片升級版 M1X，這也是該公司的第二款桌面端處理器產品，明年將推出新一代 M2 晶片。

9 月 8 日訊息根據微博博主 @數碼閒聊站訊息，小米一款代號為 K9B 的新機近日通過了入網。該產品標配最高 55W 功率的快充充電器，同時支援 20V 2.5A 輸出，預計型號為小米 CC11 Pro。

11 月 29 日訊息，根據此前爆料，小米有望在年內正式釋出小米 12 系列手機，搭載高通驍龍 8 Gen1 晶片。此外，小米還將於 2022 年推出紅米 Redmi K50 系列手機。根據微博@數碼閒聊站爆料，K50 樣機的螢幕、快充技術

1 月 15 日訊息，今日微博博主@數碼閒聊站透露，接下來有多款國產新機將採用 5 倍潛望式超長焦方案。目前來看，代號 L1 的小米 12 Ultra，搭載的高畫素 5× 長焦成像相對更好。不僅如此，這款手機也有自己操刀的新

4 月 28 日訊息數碼博主 @數碼閒聊站此前透露有國內廠商正在測試高通驍龍 888 Pro 晶片，並猜測今年第三季度會有新機上市。他今日再次透露，榮耀正是將推出驍龍 888 Pro 機型的廠商之一。

5 月 13 日訊息根據最新爆料，三星計劃在今年晚些時候推出新款 Galaxy Watch 4 時，放棄自家的 Tizen 系統，轉而使用谷歌的 Wear OS，同時，新款 Galaxy Watch 4 並不會有之前傳聞的血糖檢測功能。

感謝網友肖戰割割的線索投遞！

12 月 24 日訊息，雷軍剛剛在微博釋出長圖，回答關於 12 月 28 日釋出會網友的一些問題，涉及小米手機未來規劃、澎湃晶片以及小米汽車等訊息。雷軍稱，從今年起，小尺寸旗艦就是小米數字系列的正統續作，“一大一小

10 月 13 日訊息，微博博主 @數碼閒聊站於 10 月 11 日透露，紅米 Redmi 的 MIUI 系統的部分 UI 介面，可能要和小米做一些細節上的小區分，主要是增添自己品牌的元素。這一介面變化將不會十分明顯，目的是提高 Red

據爆料者 Ice Universe 的新訊息稱，在蘋果公司 2021 年的「iPhone 13」產品陣容中，裝有前置原深感攝像系統的「劉海」可能會變小。

10 月 18 日訊息根據外媒 VideoCardz 的訊息，爆料者 @Patrick Schur 放出了 AMD 代號為 “Big Navi”的 RX 6000 顯示卡的最新訊息。

1 月 19 日訊息自從蘋果在 2018 年將該功能從旗艦 iPhone 產品線中移除後，Touch ID 並沒有受到太多關注。然而，隨著 2020 年 iPhone SE 和 iPad Air 4 等裝置的推出，蘋果正顯示出將繼續保留和改進該技術的跡象。隨

1月21日訊息外媒 MacRumors 報道，據 DigiTimes 分享的簡短預告，整個蘋果 iPhone 13 系列都將具備感測器移位的光學影象穩定功能，而在現有機型中只有 iPhone 12 Pro Max 擁有這項功能。

1月27日訊息外媒 MacRumors 報道，據巴克萊分析師 Blayne Curtis 和 Thomas O Malley 表示，蘋果計劃在 2021 年釋出首批支援 Wi-Fi 6E 的 iPhone 機型。

1 月 29 日訊息iPhone 13 正處於原型機階段，最新爆料稱，一些原型機擁有 1TB 的儲存容量，這是當前機型最高容量的兩倍。此外，同一訊息來源稱，蘋果仍在努力縮小 iPhone 13 劉海的尺寸。

1月30日訊息知名爆料者 @MauriQHD表示，至少存在一款 iPhone 13 原型機正在測試中，該機相比目前熟知的 iPhone 取消了劉海設計，但邊框略厚。但他補充說，該設計也可能是用於 iPhone 14 系列。

1 月 30 日訊息數碼博主 @數碼閒聊站今日透露，小米 11 全系均搭載驍龍 888 晶片，而近期搭載驍龍 870 晶片的只有小米 10 改版機型以及 Redmi 新機（或為K40）。