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汽車晶片公司“芯馳科技”再獲 10 億元融資:加速研發更先進製程晶片

7 月 26 日訊息 據 36 氪,芯馳科技宣佈完成近 10 億元 B 輪融資,由普羅資本旗下國開裝備基金與雲暉資本聯合領投,寧德時代也通過晨道資本持續重倉加註

芯馳科技的本輪 10 億元融資將主要用於更先進製程晶片的研發

瞭解到,芯馳科技成立於 2018 年,公司專注於研發高效能的車規級晶片,其業務包括智慧座艙、自動駕駛等,目前客戶包括一汽、中汽創智等車企。

芯馳科技計劃在 2022 年推出自動駕駛晶片“V9P/U”,支援 L3 級自動駕駛。

在 2023 年,推出更高算力的 V9S 自動駕駛晶片,可支援 L4/L5 級 Robotaxi。