汽車晶片公司“芯馳科技”再獲 10 億元融資:加速研發更先進製程晶片
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芯馳科技的本輪 10 億元融資將主要用於更先進製程晶片的研發。
瞭解到,芯馳科技成立於 2018 年,公司專注於研發高效能的車規級晶片,其業務包括智慧座艙、自動駕駛等,目前客戶包括一汽、中汽創智等車企。
芯馳科技計劃在 2022 年推出自動駕駛晶片“V9P/U”,支援 L3 級自動駕駛。
在 2023 年,推出更高算力的 V9S 自動駕駛晶片,可支援 L4/L5 級 Robotaxi。
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