芯原股份戴偉民:晶片缺貨明年下半年緩和
阿新 • • 發佈:2021-07-31
7 月 31 日訊息據據《科創板日報》報道,在“科創板開市兩週年峰會”上,芯原股份董事長兼總裁戴偉民在表示,晶片缺貨明年下半年應該有緩和,到後年基本上應該比較好。
戴偉民還表示,當前半導體行業高景氣度催生了越來越多的晶片設計公司,國內半導體設計公司有 2000 多家,而美國 200 家不到。戴偉民稱,我覺得不需要這麼多設計公司,否則很多公司沒有競爭力,行業需要整合。
獲悉,近期,歐洲晶片大廠意法半導體(ST)CEOJean-Marc Chery 於 7 月 29 日表示,全球晶片短缺的狀況將延續至 2023 年。謝利在接受採訪時稱,“晶片短缺將在 2022 年逐漸改善,但是在 2023 年上半年之前,我們不會恢復到正常狀態。”
一年多來,世界一直面臨著嚴重的半導體短缺問題。因此,英偉達、英特爾和 AMD 等公司一直無法跟上消費者的需求。據 AMD 執行長蘇姿豐估計,在 2021 年結束之前,這一趨勢不會改變。