本週六，中國晶片設計平臺及服務企業芯原股份正式宣佈加入 UCIe 產業聯盟，成為中國大陸首個加入該產業聯盟的企業。芯原表示，將與 UCIe 產業聯盟其他成員共同致力於 UCIe1.0 版本規範和新一代 UCIe 技術標準研究與應用，推動芯原 Chiplet 產品發展。

UCIe 產業聯盟於本月初建立，是由全球知名晶片製造商英特爾、臺積電、三星聯手晶片封測龍頭日月光，攜 AMD、Arm、高通、谷歌、微軟、Meta 等科技行業巨頭共同推出的一個全新的通用晶片互連標準。

該標準旨在為小晶片互連制定一個新的開放標準，簡化相關流程，並提高來自不同製造商的小晶片之間的互操作性。該標準下，晶片製造商可以在合適的情況下混合構建晶片

UCIe 產業聯盟成立之後，因聯盟成員不見中國大陸企業的身影引發業內熱議，一方觀點認為 UCIe 標準對國內產業價值模糊，在中美關係緊張的背景下，新標準難以助力國內晶片廠商。為此，中國也在擬定屬於自己的 Chiplet 標準，並已經進入徵求意見階段。

另一部分觀點認為，UCIe 標準的提出就是為了推動 Chiplet 生態的發展，是整個半導體產業鏈合作愈發緊密的跡象，UCIe 標準的開放接近於幾代通訊協議，不存在所謂的標準國界。

“建立標準的意義就在於建立生態系統，參與的成員越多越好，另建一套標準的商業價值並不大。”一位業內人士在和雷峰網交流時表示。

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民也告訴雷峰網，中國要不要做自己的 Chiplet 標準，需要明確的是中國晶片不會永遠只和中國的晶片互連，CPU、IO 介面也會成難題。“既然有開放的協議，就應該用開放的協議。”

如今芯原股份宣佈加入 UCIe 產業聯盟，也恰好證明了 UCIe 產業聯盟和標準的開放性。

對於 Chiplet 的發展，戴偉民表示，“平板電腦、自動駕駛、資料中心將是 Chiplet 率先落地的應用領域。平板電腦需要較多不同功能的異構處理器 IP，資料中心要整合很多通用的高效能運算模組，車規級 Chiplet 則可以大幅提升汽車晶片的迭代效率和降低單顆晶片失效可能帶來的安全隱患，這些都是 Chiplet 的最佳使用場景。”

“這些年芯原在 Chiplet 專案上所作出的努力，不僅促進了 Chiplet 的產業化，而且把芯原的半導體 IP 授權業務和一站式晶片定製服務業務推上新的高度。芯原有可能是全球第一批面向客戶推出 Chiplet 商用產品的企業。”戴偉民說道。