8 月 3 日訊息，今天，谷歌官網正式披露其首款自研智慧手機晶片 Tensor 的效能資訊。這款晶片將搭載在今年秋季釋出的谷歌旗艦手機 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中。

谷歌官方在推特上連發了 13 條帖子為自家即將釋出的新產品造勢。連谷歌 CEO 桑達爾・皮查伊（Sundar Pichai）都親自下場發帖，說 Tensor 晶片“是我們迄今為止在 Pixel 中最大的創新”。

這是 Pixel 系列手機首次棄用高通驍龍晶片。據悉，作為谷歌為 Pixel 量身定製的 SoC，Tensor 晶片尤其圍繞 AI 運算和安全性進行優化，進一步增強計算攝影表現，並在語音命令、機器翻譯、字幕和聽寫等功能方面提供更快響應。

四年磨一劍，設計理念類同雲端晶片

谷歌 CEO 桑達爾・皮查伊（Sundar Pichai）在推特上寫道，“Tensor 晶片是谷歌基於二十年的計算經驗之上，打造了四年推出的產品。這是迄今為止我們在 Pixel 中最大的創新。”

▲ 谷歌 CEO 桑達爾・皮查伊在推特上介紹谷歌自研晶片

如今，由於越來越多的手機功能將涉及到 AI 和機器學習，手機晶片對計算的要求也在不斷地提高，基於自家的產品特性，谷歌專門為自家的 Pixel 6 系列手機新品打造了 Tensor 晶片。

▲ 谷歌官方宣傳 Tensor 晶片

谷歌副總裁 Rick Osterloh 稱，Tensor 晶片基本圍繞 AI 設計而打造。據研發團隊透露，其設計與谷歌之前為資料中心設計的晶片類似，Tensor 晶片因其強大的計算能力，可以直接在手機裝置上處理大量資料，不必將資料傳送到雲端。

SlashGear 也曾報道有關谷歌自研晶片的資訊，他們認為 Tensor（內部代號 Whitechapel/GS101）基於 Arm 架構設計，採用了 5nm 製程工藝。

並且，該款晶片將會有 8 個 CPU 核心，其中包括兩個 Cortex-A76 核心和四個較小的 Cortex-A55 核心。在 GPU 上，Tensor 可能會採用 Arm 代號“Borr”的 Mali GPU 設計或三星的 Exynos 軟體元件，而 Tensor 的 5G 基帶則可能選擇高通的 X60 或 X65。

不僅優化攝影體驗，還讓 Pixel 6 更安全

除了提升 AI 處理和計算攝影效能，Tensor 晶片還帶來更強的安全性。

藉助 Tensor 的新安全核心和 Titan M2 安全晶片，Pixel 6 Pro 將擁有所有手機中最多的硬體安全層。

此外，據外媒 Ars Technica 報道，搭載 Tensor 晶片的 Pixel 6 系列智慧手機，將擁有 6.4 英寸 FHD + 顯示屏，支援 90Hz 的螢幕重新整理率和 1080p 的螢幕解析度。它還將配備啞光鋁材質機身和屏下指紋感測器。

Pixel 6 Pro 採用輕拋光鋁製框架（light polished aluminum frame），不僅擁有屏下指紋感測器，而且顯示效果升級，擁有 6.7 寸 QHD + 曲面屏和 120Hz 的螢幕重新整理率。

在相機方面，它將擁有三個攝像頭，包括一個 4 倍光學變焦攝像頭、一個廣角攝像頭和一個超廣角攝像頭，整個相機系統將被重新放置在一個新的相機欄裡。

▲ 谷歌官網透露 Pixel 6 系列相關細節

支援互動設計介面升級

還記得谷歌 I/O 上釋出的 Android 12 系統和全新 Material You 設計語言嗎？

在 Tensor 晶片的支援下，使用者將在新款 Pixel 系列手機上，享受到互動設計升級帶來的流暢體驗。

▲ Tensor 晶片為 Pixel 6 互動介面帶來更流暢的體驗

新 UI 設計可以讓使用者定製自己喜愛的使用者介面顏色，並將其擴充套件到通知欄、小工具等其他的介面設計上，使得整個手機的色彩搭配保持一致。比如，你的桌布是藍色的，Android 12 會將你的按鈕、滑塊、時鐘、通知和設定背景更改與藍色相匹配的陰影。

這些以新的動畫和設計框架為基礎的使用者介面，都在 Tensor 晶片上平穩執行。

Osterloh 表示，Pixel 6 的硬體和軟體組合提高了智慧手機“理解”人們所說的話的能力，這是邁向“環境計算（ambient computing）”未來新的一步。

結語：自研晶片成行業趨勢，谷歌能否拿下這一“城”？

為了避免晶片效能和產能受制於人，各大手機廠商都在嘗試打造屬於自己的晶片產業鏈。近年，多家手機廠商紛紛嘗試在自家手機上搭載自主研發的晶片。例如今年 4 月，小米在 MIX FOLD 摺疊屏旗艦手機中搭載了自研的澎湃 C1 ISP。

谷歌入局手機晶片市場，是會打通自己的技術壁壘，推動手機硬體效能更上一層，還是會“拖累”自家的 Pixel 新款產品？我們拭目以待。