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華為公開電源介面卡相關專利：可降低介面卡外殼溫度，提高安全性

阿新 • • 發佈：2021-08-12

8 月 12 日訊息8 月 10 日，華為技術有限公司公開了“一種電源介面卡及其製作方法”專利，公開號 CN113242670A。

企查查摘要顯示，該申請提供了一種電源介面卡及其製作方法。該電源介面卡包括殼體、電路板元件以及第一散熱部。殼體內部具有容納空間，殼體第一端設定有線路介面，殼體第二端設定有電源接頭。電路板元件設定在容納空間內，電路板元件與線路介面和電源接頭電性連線。第一散熱部包覆在電路板元件外部，第一散熱部外壁與殼體內壁之間具有間隙。

瞭解到，在採用上述結構時，第一散熱部與殼體之間形成空氣層，增加了電路板元件與殼體之間的熱阻，降低了電路板元件的發熱元器件向殼體傳遞熱量的速度，避免在使用電源介面卡時殼體短時間內過熱，有效降低電源介面卡外殼的溫度

，提升電源介面卡整體的可靠性及安全性。

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