芯和半導體釋出基於微軟 Azure 的 EDA 雲平臺
阿新 • • 發佈：2021-08-18
8 月 17 日訊息國內 EDA 企業芯和半導體科技（上海）有限公司（簡稱“芯和半導體”）在美國聖何塞舉行的 2021 年 DesignCon 大會上，正式釋出其基於微軟 Azure 的 EDA 雲平臺。
芯和半導體 EDA 是新一代智慧電子產品中設計高頻/高速電子元件的首選工具，它包括了三大產品線：
晶片設計模擬產品線為晶圓廠提供了精準的 PDK 設計解決方案,為晶片設計公司提供了片上高頻寄生引數提取與建模的解決方案；
先進封裝設計模擬產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場模擬的解決方案；
高速系統設計模擬產品線為 PCB 板、元件、系統的互連結構提供了快速建模與無源引數抽取的模擬平臺，解決了高速高頻系統中的訊號、電源完整性問題。
傳統的工程模擬高度依賴於包括高效能運算叢集的 IT 基礎架構，但隨著設計週期和上市時間的縮短，工程模擬分析對高效能運算的需求時常波動很大和不可預測，基於滿足峰值需求來建立 IT 基礎設施不僅變得很有挑戰而且也不經濟。芯和半導體基於微軟 Azure 的 EDA平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高效能 EDA 模擬任務所需的擴充套件性和敏捷性。
芯和半導體表示，電磁求解器支援多核並行和分散式並行，非常適合於雲環境；自帶的排程程式 JobQueue，可以管理計算資源和安排模擬作業的優先順序。這些優勢結合微軟 Azure 提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助使用者實現模擬作業的成功擴充套件。
獲悉，官網顯示，芯和半導體成立於 2010 年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈模擬 EDA 解決方案”的供應商，提供覆蓋 IC、封裝到系統的全產業鏈模擬 EDA 解決方案。