8 月 23 日訊息 上個月，有訊息稱vivo 即將推出自研 ISP 晶片，vivo X70 系列或將搭載，該系列將在今年 9 月份釋出。vivo 方面至今仍未迴應。

實際上，早在 2019 年就有傳聞傳出 vivo 欲進軍晶片領域。當時 vivo 執行副總裁胡柏山表示 vivo 早在 2018 年初之前就開始思考深度參與到晶片 SoC 設計當中。要實現這種要求，就需要相關專業的人才，因此 vivo 招聘了大量晶片領域的人才。

值得一提的是，胡柏山還透露，vivo 將會建立 300-500 人的晶片團隊，但這個晶片團隊不是純晶片研發。

現有媒體發現，vivo 已經在多個平臺進行相關人才的招募，vivo 自研晶片之路終於浮出水面。

例如，vivo 給出的一位 ISP 晶片總監年薪高達 144W-180W，不過任職要求 10 年以上 ISP 影象處理演算法、設計相關工作經驗，主要崗位職責包括按照公司的規劃策略，負責相關團隊組建和技術規劃等，工作地點基本處於上海和深圳。

簡單查詢了一下，發現 vivo 還有大量關於晶片研發崗位的招聘，薪酬待遇相當優渥。

此外，vivo 此前還提交了兩個晶片相關的商標申請，分別為“vivo SOC”和“vivo chip”，這兩個商標覆蓋的產品類別包括中央處理器、調變解調器、計算機晶片、印刷電路、計算機儲存裝置等一系列和處理器有關的產品。

值得一提的是，此前還有訊息稱 OPPO 內也將推出自研 ISP 晶片。其晶片將首先搭載在明年年初上市的 Find X4 系列手機上，目前 OPPO 自研晶片專案團隊已經有大概上千人。