DigiTimes:5G 基帶晶片越來越便宜,而 4G 晶片開始漲價
8 月 23 日訊息根據 DigiTimes 報道,多位業內人士表示,下半年適用於移動裝置的 5G 調變解調器、射頻晶片的價格將會下降,而 4G 基帶芯片價格將會小幅上漲。
訊息人士表示,4G 基帶芯片價格上漲的原因是產量下降。目前全球主要的半導體廠商都將重點放在 5G 晶片的製造上,隨著規模效應,這類晶片的價格逐漸降低。目前我國已建成全球最大的 5G 通訊網路,但是世界其它地區的 5G 建設還相對較緩慢,因此 4G 手機依舊有著大量的需求。
Digitimes 表示,4G 手機能夠為海外經銷商帶來更大的利潤空間,因此 4G 晶片的需求依舊十分大,供不應求導致 4G 晶片的價格有所上漲。
據此前報道,目前移動 5G 晶片的峰值下載速率可超過 1Gbps。而峰值上傳速率可達 495Mbps。高通於 2021 年 2 月正式釋出了 X65 基帶晶片,將採用 4nm 製程製造,速率可以達到 10Gbps,預計將於今年下半年問世。
相關推薦
DigiTimes:5G 基帶晶片越來越便宜,而 4G 晶片開始漲價
8 月 23 日訊息根據 DigiTimes 報道,多位業內人士表示,下半年適用於移動裝置的 5G 調變解調器、射頻晶片的價格將會下降,而 4G 基帶芯片價格將會小幅上漲。
訊息稱華為海思下一代 5G 基帶已流片,集成於新一代麒麟 Soc
2 月 26 日訊息來自嗶哩嗶哩的一位華為工作人員 @秋葉梓洛(人送外號狐狸姐)透露,新一代海思 5G 基帶試流片已完成,新基帶並非獨立而是集成於新一代麒麟 Soc 晶片之中。
聯想再預熱摩托羅拉新機:新基帶很給力,360° 無死角訊號強
11 月 26 日訊息,聯想此前官宣將推出摩托羅拉 edge X 手機,有望首發高通最新旗艦處理器驍龍 8 Gen 1。今日,聯想中國區手機業務部總經理陳勁確認,新機將採用新基帶,帶來更強的訊號。新旗艦的網路訊號測試結果很
郭明錤:預計 iPhone 最快 2023 年採用蘋果自研 5G 基帶晶片
5 月 10 日訊息今日,天風國際分析師郭明錤釋出報告稱,預計 iPhone 最快在 2023 年採用蘋果設計的 5G 基帶晶片,高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單來彌補蘋果訂單的流失。
iPhone 13/Pro 首搭載,蘋果 A15 晶片深度前瞻:改用整合 5G 基帶,GPU 升級 5 核心
芯東西 7 月 20 日訊息,距離今年 9 月的蘋果秋季釋出會的時間越來越近,人們對蘋果新品的猜測越來越多,今年 iPhone 13 到底“香不香”?蘋果還會不會在硬體上接著“擠牙膏”?iPhone 13 系列首先搭載的 A15 晶片會
紫光展銳:中興 5G 工業模組 ZM9010 採用展銳 5G 基帶晶片,支援國內四大運營商 5G/4G 接入
7 月 27 日訊息 從紫光展銳獲悉,中興通訊近日釋出了面向行業的 5G 全網通工業模組 ZM9010。ZM9010 採用展銳 5G 基帶晶片平臺唐古拉 V510,支援國內四大運營商 5G/4G 接入。
紫光展銳:移遠通訊超小尺寸 5G 模組 RG200U 基於唐古拉 5G 基帶晶片平臺 V510
8 月 28 日訊息 從紫光展銳獲悉,8 月 25 日,移遠通訊基於展銳唐古拉 5G 基帶晶片平臺 V510 推出了超小尺寸 5G 模組 RG200U。
聯發科公佈新一代 5G 基帶晶片 MTK M80:升級 5G R16 標準,支援多載波聚合
10 月 20 日訊息,在今日的聯發科溝通會上,聯發科公佈了新一代的 5G調變解調器 MTK M80,基於 3GPP最新的 5G R16 標準,支援多載波聚合,預計接下來的天璣 2000 有望用上這款基帶。從聯發科官網資料來看,在獨立組
聯發科:開放天璣 5G 架構,將推出 5G 基帶晶片 M80
10 月 26 日下午訊息,近日,聯發科舉辦天璣旗艦技術溝通會。無線通訊事業部產品經理陳立峰表示,聯發科推出了天璣 5G 開放架構,讓終端廠商可以打造具備差異化體驗的高階 5G 手機。此外,新一代的 5G 標準 Release
SA: 2020 年 Q3 5G 基帶晶片收益 71 億美元,高通佔比 40%
2 月 1 日訊息 Strategy Analytics 手機元件技術服務最新發布的研究報告《2020 年 Q3 基帶市場追蹤,5G 推動收益創歷史新高》指出,2020 年 Q3,全球蜂窩基帶晶片處理器市場收益同比強勁增長 27% 達到 71 億美元,創
訊息稱蘋果 iPhone 13 將使用高通驍龍 5G 基帶 X60:5 奈米工藝,功耗更低
2 月 25 日訊息 據臺灣《電子時報》昨天報道,蘋果的下一代 iPhone 13 系列將使用高通公司的 5G 基帶驍龍 X60,由三星公司負責晶片製造。
知名分析師:蘋果自研 5G 基帶將於 2023 年亮相
3月11日訊息巴克萊銀行分析師布萊恩 · 柯蒂斯(Blayne Curtis)和托馬斯 · 奧馬利(Thomas O'Malley)稱,蘋果公司自己設計的 5G 蜂窩調變解調器有望在 2023 年所有的 iPhone 機型中亮相。
訊息稱蘋果正自研 5G 基帶:最快 2024 年擴大采用,將由臺積電代工
3 月 15 日訊息 據臺媒經濟日報報道,在 iPhone 與 Mac 產品分別匯入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器後,外界訊息稱其正在打造自家 5G 基帶,最快 2024 年開始擴大設計採用。
高通驍龍 860 曝光:驍龍 855 + X50 5G 基帶打包版,小米 POCO 會用
3 月 21 日訊息近期,有國外爆料者chunvn8888曝光了 POCO X3 Pro 的完整外觀、引數資訊。POCO X3 Pro 將搭載高通還未釋出的驍龍 860 處理器,以及 6GB/128GB 與 8GB/256GB 儲存配置,最高 1TB microSD 卡擴充套件。
SA:2021 年 Q1 基帶市場同比增長 27%,高通以 70% 份額領跑 5G 基帶
6 月 24 日訊息 據 Strategy Analytics 的官方公眾號公佈的資料,2021 年第一季度,全球手機基帶市場憑藉 5G 的強勁勢頭實現了兩位數的出貨量和收入增長,市場規模增長了 27%,達到 74 億美元。
翱捷科技科創板 IPO 過審:自研 5G 基帶最快年底量產
6 月 29 日訊息根據近期的上交所科創板上市委員會 2021 年第 42 次審議會議結果顯示,翱捷科技股份有限公司首發符合發行條件、上市條件和資訊披露要求。
訊息稱 iPhone 15 / Pro 將搭載蘋果自研 5G 基帶晶片,量產時採用臺積電 4nm 工藝
2 月 24 日訊息,據 MacRumors 報道,根據 DigiTimes 的一份新報告,蘋果公司正在與新的供應商進行初步談判,以獲得其用於 iPhone 手機的首款內建 5G 調變解調器晶片的後端訂單。據報道,蘋果正在與擁有日月光半導體
天璣高階標配:聯發科 M80 5G 基帶獲 GTI Awards2022 兩項大獎
3 月 4 日訊息,一年一度的 GTI Awards 2022 獲獎名單于近日揭曉,在移動技術創新突破獎和傑出產品獎這兩大獎項上,我們看到了很多熟悉的面孔,比如中國信科、華為、愛立信等等。而在這其中,來自聯發科的 MediaTek
三星進入高通美國後院,將為谷歌 Pixel 6/Pro 新旗艦手機供應 5G 基帶
北京時間 8 月 26 日訊息,知情人士稱,谷歌公司將讓三星電子為其下一代 Pixel 旗艦智慧機供應 5G 基帶。在高通主導的美國市場,這將是三星打下的首場勝仗。
訊息稱蘋果計劃讓臺積電從 2023 年起生產 iPhone 15 系列自研 5G 基帶,減少對高通依賴
11 月 24 日訊息,據日經亞洲獲悉,蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關係,希望減少對高通的依賴,計劃從 2023 年起讓臺積電生產 iPhone 5G基帶。按照 iPhone 系列的命名規律,2023 年的 iPhone 系列有望命