11 月 24 日訊息，據日經亞洲獲悉，蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關係，希望減少對高通的依賴，計劃從 2023 年起讓臺積電生產 iPhone 5G基帶。按照 iPhone 系列的命名規律，2023 年的 iPhone 系列有望命名為 iPhone 15 系列。

報道稱，四位熟悉此事的人士說，蘋果計劃採用臺積電的 4 奈米晶片生產技術，大規模生產蘋果內部設計的首個 5G 調變解調器晶片，此外，蘋果還正在開發自己的射頻和毫米波元件，以作為調變解調器的補充。兩位知情人士說，蘋果也在為調變解調器開發自己的電源管理晶片。

報道還稱，蘋果和臺積電目前正在使用臺積電的 5 奈米工藝試生產蘋果的調變解調器，但他們將轉向更先進的 4 奈米技術進行大規模生產。臺積電的目標是在 2022 年的 iPhone 系列中使用 4 奈米技術生產 A 系列晶片

近期高通首席財務官 Akash Palkhiwala 表示，預計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機型裡，使用高通 5G 調變解調器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會大規模生產自研基帶晶片。今年 5 月，天風國際分析師郭明錤便表示，蘋果自家的 5G 基帶晶片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相，這也符合日經的報道。

瞭解到，目前蘋果仍然在 iPhone 13 系列裡使用高通的驍龍 X60 5G 調變解調器，根據此前的市場統計資料，高通在全球智慧手機 SoC 市場份額受到聯發科的擠壓，但仍把持著 5G 調變解調器基帶市場，蘋果的訂單是關鍵。