聯想拯救者 3 Pro 預告：搭載高通驍龍 898，可達“效能天花板”
阿新 • • 發佈：2021-08-25
8 月 24 日訊息 此前有爆料者放出了高通下一代旗艦平臺（代號 SM8450）的訊息，相比驍龍 888 在製程和架構組織方面有所升級。
對此，聯想中國區手機業務部總經理陳勁表示，搭載的高通 SM8450 的下一代旗艦手機正緊鑼密鼓地推進, 開發者都在悶頭幹活。
他表示，新一代高通驍龍 898（未定名）的 GPU 會升級很大，因此拯救者 3 Pro 將保持業內頂級的調校能力。他還放言：效能天花板不出意外還是我們。
值得一提的是，他之前還曾表示，聯想和 Moto 的數款新旗艦機型將於今年冬天到來，或將首發高通驍龍 898。
瞭解到，根據此前規劃，如果該晶片選擇採用臺積電 4nm 工藝的話，今年年底是不可能量產的，所以目前情況來看應該是年底的驍龍 898 採用三星 4nm LPE 工藝，明年年中（下半年出貨）的898 Plus 轉為臺積電 4nm 工藝。
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