11 月 4 日訊息，今天微博博主 @數碼閒聊站 曝光了一臺搭載驍龍 898 晶片的工程機裝置，顯示了一些驍龍 898 晶片的資訊。需要注意的是，這臺手機的下巴較窄，邊框控制的不錯。

這款手機搭載了 SM8450 晶片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。

驍龍 898 晶片預計採用三星 4nm 工藝製程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 晶片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在提升效能的同時，也會增加功耗。

此前訊息稱，小米有望於 2021 年末或者 2022 年初舉辦釋出會，正式推出小米 12 系列新旗艦手機，預計會首發高通驍龍 898 SoC。

獲悉，爆料稱，全新小米 12 系列旗艦將會採用全新的封裝工藝，會帶來更窄的邊框和下巴，視覺效果更加出色。配備 LTPO 自適應重新整理率螢幕，支援 1-120Hz 自適應重新整理率調節，可根據使用場景自行切換，兼顧高重新整理率和低功耗的需求。

小米 12 系列將分別內建 4700mAh 電池和 5000mAh 電池，有望標配 120W 有線快充以及百瓦級無線快充。