業內訊息人士稱，ABF 載板製造商發現，越來越多的客戶渴望達成長期協議，以確保到 2025 年甚至更長時間內供應充足，因為預計未來幾年供應緊張將持續，產能擴張仍跟不上需求增長的速度。

據《電子時報》援引上述人士表示，英特爾、AMD、英偉達是其中最積極與中國臺灣、日本、韓國和奧地利的 ABF 載板製造商簽訂長期合同的，以期至少到 2025 年，其下一代 CPU、GPU 和其他 HPC 晶片的生產發貨不會因載板短缺而中斷。

此外，包括 FPGA 晶片供應商賽靈思在內的其他晶片製造商也正在與載板製造商接觸，商討 2023-2025 年的產能分配。

然而，ABF 載板製造商不願與客戶簽訂長期供應合同，部分原因是此類協議會限制他們調整價格和產能分配的靈活性，還有部分原因是終端市場需求疲軟，一些客戶可能最終無法履行合同。

但訊息人士稱，由於主要客戶已提供資金或裝置支援廠商產能擴張，並提供產能消耗承諾（capacity consumption commitments），大大降低了此類交易可能帶來的風險，使得廠商變得更願意接受長期交易，客戶還因此得到了專用的產能。