半導體行業發展初期，IDM 的存在和發展往往能帶動當地產業鏈的拓展，以 IDM 為軸心，撬動包括裝置、材料在內的自主化程序。歐美各國、日本無外如是。但韓國是個例外。

截至 2020 年，韓國已成長為僅次於美國的第二大半導體供應商來源國，在這背後，IDM“巨無霸”三星、SK 海力士居功至偉。今年第二季度，三星再度問鼎全球最大半導體供應商，SK 海力士位居第四。過去的幾年裡，兩者從未缺席該榜單的前五名。

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然而，與此形成鮮明對比的是，韓國從來都不是半導體裝置和材料大國。在全球供應商排行榜中，前十名韓國“查無此國”，歐美、日本供應商牢牢把持著市場，堅不可摧。2019 年日本斷供，更是揭開了 IDM 託舉下的榮景背後，韓國半導體自主化嚴重跛腳的一面。

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是什麼造成了這種割裂？這又給正面臨更嚴峻挑戰的中國半導體產業，帶來了什麼啟示？

遲到入場錯失先機

韓國半導體發展始於上世紀 60 年代，但由於參與的多為附加值低的勞動密集型領域，這個時期的韓國半導體幾乎毫無建樹。而同一時期的日本，與當時領先的美國半導體公司簽訂了智慧財產權和關鍵技術轉讓許可協議，為其今後的強勢超車埋下伏筆。

直到 1975 年，韓國政府公佈扶持半導體產業的六年計劃，旨在不再通過跨國公司的投資發展產業，而是強調實現電子配件及半導體生產的本土化，這才真正開始了自主化程序。但這十幾年的遲到是致命的。

眾所周知，半導體裝置、材料是技術高度密集型行業，其壁壘之高，從日本半導體市場份額一再壓縮卻仍掌握裝置、材料半壁江山，即能看出。

“早到的總是在市場上佔據最好的位置。”正如某權威研究機構分析師對集微網所說，韓國遲到的這十幾年裡，日本通過來自合作伙伴的知識溢位和國內需求的發展，逐漸與美國平起平坐。入局者的增加加劇了行業的競爭，也推動行業邁向成熟，壁壘的形成就是一大關鍵標誌。

“韓國入局太晚了，底子就在那兒了，”資深業內人士陳邵懷對集微網說，“原本半導體行業已經是全球分工的格局了，裝置製造的門檻很高，大廠已經把很多專利路徑封鎖了。特意再去研發，先不說成功率，光投入成本就是天文數字。”

除了行業壁壘已經形成之外，筆者猜測，韓國未能像日本一樣在發展初期獲得國際領先廠商的技術轉讓許可，還與日本這一“前車之鑑”有關。正是有日本通過知識溢位實現自我發展、並對知識輸出國家造成威脅的先例，使得各國此後對關鍵技術的流出把關更加嚴格。

開局不利，即陷入被動，在半導體行業尤其如此。在隨後的幾十年裡，摩爾定律推動全球半導體行業迅猛發展，韓國半導體通過集中發展記憶體、掌握終端產品的策略，成功實現趕超，但本土材料、裝置的發展卻停滯不前。

市場選擇決定發展路線

同為後來者，韓國與日本半導體走向截然不同的道路，除了入場時點的選擇外，更與兩者選擇的市場以及發展路線的不同相關。

與韓國相同，發展初期的日本，將突破口選在了勞動密集型的 DRAM，而此時正值通訊和消費電子在日本蓬勃發展的高峰，在政府有意識的保護下，當地裝置、材料供應商免受美國領先公司競爭的同時，將客戶重心集中在日本當地。

這也意味著，用於生產半導體的大部分裝置都是由日本公司生產的，而其他日本公司也是這些半導體的主要消費者，形成了快速反饋機制，這也是垂直一體化所帶來的優勢。

韓國的情況則剛好相反，由於當時 DRAM 多用於計算機等高階裝置，而從韓國當時的經濟情況來看，需求根本沒有達到能夠支撐行業發展的程度，在這種情況下，韓國不得不將目光從國內低端市場轉向了海外高階市場，在先進製造工藝上投入巨資。

這種路線選擇在隨後的幾十年裡一直在韓國政府、企業層面得到貫徹。政府不斷推出優惠政策，為先進技術研發提供補貼。同時，以三星、現代、LG 為代表的頭部公司展開了激烈的競爭，在促使行業擴張的同時，也讓韓國半導體對先進技術的追求達到了頂峰。

為了維持競爭力，韓國晶片廠在材料、裝置的選擇更加嚴格，也更傾向於經過反覆驗證、工藝成熟的海外供應商。“晶片廠有集聚效應，一套工藝做下來後，再擴產增產的話基本就會直接複製前期的配置，同一道工序如果用不同廠家裝置，那晶片廠的風險和維修成本會提高。”陳紹懷說。

對於材料、裝置供應商來說，失去先機是一方面，更可怕的是在這種不利條件下，還失去了試錯的機會。據陳紹懷所說，像三星這種大廠，相較於在本地廠商上試錯，更多的是直接參與到歐美日裝置大廠新裝置的研發程序當中去。“投入研發成本放在那，沒必要。”

成也 IDM 敗也 IDM

在韓國，三星等 IDM 的另一個代名詞是“財閥”，這一稱謂不僅凸顯了兩家公司的強勢地位，也表明其“巨無霸”的體量，遠非其他國家傳統意義上的 IDM 所能相較的。但這種“榜樣效應”並非僅來自於公司自身的實力，還來自於韓國政府的有意推動。

在推出一攬子扶持本土產業鏈發展的同時，韓國政府還祭出了“政府 + 大財團”的特殊發展模式，將大型航空、鋼鐵等巨頭私有化分配給大財團，即後來被稱為“財閥”的三星等半導體企業，並向後者提供“特惠”措施，使其獲得了充足的發展動能。

從後來的結果來看，這種舉措效果顯著。正是由於將資源集中於少數半導體企業，後者才得以在不利開局下迅速進入資本密集型的 DRAM 生產，並在隨後的“反週期之戰”中抗住鉅額虧損壓力，最終實現對日本的反超，並確立優勢至今。

然而過於強勢的巨頭背後，往往是一批話語權式微的供應商。IDM 通過不斷的併購整合，形成了強大的、卻僅為自己所用的供應鏈，其他本土供應商則在強者恆強的擠壓下，生存環境更加艱難，對於裝置、材料自主化發展來說，這更是難言的掣肘。

以三星子公司裝置供應商 SEMES 為例，其為目前韓國最大的半導體裝置供應商，也是 2020 年全球裝置供應商榜單中，唯一進入前二十（排名 13）的韓國廠商，但在此之前，SEMES 產品僅供三星內部使用，上述權威研究機構分析師對集微網指出，這種封閉的模式無助於公司的發展。

“供應商在公開市場中獲得競爭力是非常重要的，”該分析師表示，“現在，美國的裝置供應商就已經從領先的 IDM 中獨立出來，幫助自身在世界範圍內開拓市場。日本的情況有所不同，但 IT 裝置和材料事業也獨立於半導體企業。”

“卡脖子”？遠沒有想象的嚴重

2019 年日本斷供三大半導體關鍵材料，一度讓韓國產業鏈陷入前所未有的危機，逼迫各大 IDM 開始“亡羊補牢”，然而總體來看，收效並不明顯。

根據韓國貿易、工業和能源部資料，今年前五個月，韓國在關鍵材料、零部件和裝置方面對日本的依賴度為 15.9%，較 2019 年同期的 16.8% 僅下降 0.9 個百分點，對中國這些關鍵進口的依賴度從 29.8% 降至 26.7%，但對美國的依賴度從 12.2% 卻上升到 12.3%。

據韓國政府透露，自 2019 年 7 月實施限制措施以來，韓國從比利時進口的光刻膠增加了 10 倍，對日本的依賴度下降到了 50% 以下。但日經指出，從比利時出口到韓國的光刻膠是由日本 JSR 提供的，而且在整個光刻膠產業中，韓國對日本的依賴度仍然超過 80%。

對於日本異地建廠迂迴供應韓國之事，陳紹懷錶示確實存在，“材料沒有（卡脖子）卡得很厲害，幾天就‘投降’了。”而韓國半導體裝置也存在類似的事情，雖然有日本斷供材料的前車之鑑，韓國近年也一直有意識地去發展本地裝置廠商，但是不多。

這些事實表明，外界看來“跛腳”的韓國裝置、材料，實際上遠未到“卡脖子”的地步。陳紹懷認為，韓國之所以在日本斷供危機後不保持警惕，還因為日本並不會真的做兩敗俱傷的事，且在美國的制衡下，日韓不會真的撕破臉。這種微妙關係，或許是韓國“有恃無恐”的最重要原因。

與此同時，儘管近期供應鏈本地化發展如火如荼，但仍有部分業內人士堅持認為，全球產業鏈分工大勢所趨，其中也包括韓國。

韓國國際經濟政策研究所（KIEP）在 4 月報告中表示，韓國、中國和日本在材料、零部件和裝置行業全球價值鏈中的相關性可能隨著時間的推移而增加，不太可能受到疫情、中美貿易摩擦、日本對韓國的出口限制等因素的影響。

KIEP 進一步指出，韓國對中國和日本的依賴可能在一段時間內保持高位，進出口前 20 專案前佔雙邊貿易額的 60% 以上，這意味著儘管存在長期的非經濟糾紛和衝突，但中國和日本仍然是重要的商業夥伴，並建議韓國找到一種可行的方法與中國繼續進行經濟合作。

總結：以韓國為鑑 中國半導體自主化的啟示

在半導體裝置、材料領域艱難跬步的不僅僅是韓國。同為後來者的中國，自主化形勢更為嚴峻。而韓國走過的彎路，對於中國來說，不失為一種借鑑。

上述權威研究機構分析師對集微網表示，以韓國為例，中國的裝置和材料供應商必須對市場保持開放，而不是服務單個客戶或只專注於政府專案。在初期階段，政府的財政支援是必要的，但如果只靠補助金或資本投資，企業將失去競爭力。同時，行業內部的合作非常重要，但與全球客戶的業務接觸也是成功的關鍵。裝置供應商需要找到自己的位置，建立市場滲透策略，而不是僅僅跟隨大的潛在客戶的需求。

除此之外，筆者認為，在產品傾向性上，高階與低端“兩隻腿走路”更加利於本土產業鏈發展，前者有助於在高階市場保持競爭力，後者則能夠在終端晶片廠可接受的成本範圍內，給與本土裝置、材料製造商儘量大的試錯空間，在這個過程中，雙方信任度的培養，則將進一步推動產業鏈內部的良性迴圈，推動行業整體的發展。