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vivo X70 系列再預熱：搭載驍龍 888 Plus 處理器

阿新 • • 發佈：2021-09-04

9 月 3 日訊息vivo 今日下午再次為即將釋出的 vivo X70 系列手機預熱，該手機作為高階旗艦機型，將搭載高通驍龍 888 Plus 處理器，在 9 月 9 日釋出。

根據此前預熱訊息，vivo X70 系列採用 2K E5 材質螢幕，中央打孔設計。

瞭解到，全新 E5 相比 E4 發光材料功耗節省 25%，對比度高達 8000000：1，區域性峰值亮度高達 1500 尼特，同時運用螢幕微稜鏡技術，同等亮度下，功耗更低。

此外，vivo X70 系列將會進一步加強與蔡司的合作，在 vivo X70 系列中應用源自蔡司的光學技術。vivo X70 系列將在除了搭載微雲臺技術之外，同時搭載其它新的創新型防抖技術。

vivo 還在此前確認，vivo X70 系列的部分機型將會搭載 vivo

最新自主研發的 vivo V1 專業影像晶片。

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