9 月 5 日訊息在與財務分析師的對話中，英特爾執行長 Pat Gelsinger 分享了一些有關該公司對未來預期的展望和規劃，下面簡單編譯幾處有趣的細節。

▲ 圖源：英特爾，下同

英特爾要做大做強

從歷史上看，英特爾一直在打造自己的核心產品，包括最好的 CPU，使用的是最領先的先進技術，之後英特爾會將其一些低成本和非核心產品外包給臺積電和聯電。

目前半導體行業的經濟狀況要求英特爾規模更大、更靈活。為此，它需要採用一種不同的商業模式，英特爾將之稱為IDM 2.0。這種策略要求英特爾自己生產大部分產品，並將部分產品外包給代工方，還要為第三方客戶代工晶片。

雖然部分使用者認為 x86 在效能和靈活性方面已經落後於 Arm，但現實卻也不盡然，畢竟還需要考慮軟體相容性等問題，大多數客戶更願意繼續使用 x86 CPU，資料中心也希望堅持使用 x86。

此外，英特爾還表示，即使是那些正在尋找全定製片上系統的客戶也更喜歡 x86，這也正是英特爾要提供的。

Gelsinger：未來我們會有很多“Zen 時刻”

架構可以說是一款成功產品最重要的因素。英特爾長期使用各種版本的 Skylake 微架構（於 2014 年推出），以至於其許多產品失去了吸引力，尤其是在發燒友領域。這讓 AMD 憑藉基於 Zen 微架構的各種迭代的 Ryzen 處理器一路直追，這也打了英特爾一個措手不及，因為與上一代推土機/挖掘機相比，英特爾實在沒想到 Zen 會如此強。

一些分析師將 AMD 這種意外翻身的情況稱為“Zen 時刻”，英特爾 CEO 認為這種說法相當有趣。據稱，他們很早就意識到了 Zen 的威脅，雖然 Ice Lake/Sunny Cove 和 Tiger Lake/Willow Cove 都是不錯的 CPU，但 Alder Lake/Golden Cove 才是英特爾真正的突破。

“我們認為這是向前邁出的非常戲劇性的一步，遠遠超出了我們之前討論的任何內容。我們還有一些祕密武器沒有拿出來，可能會幾年內都沒有去談論這件事，但，你懂得，創新極客回來啦。”

瞭解到，12 代酷睿的效能核心（P-Core）宣稱比 11 代提升了 19%，效率核心（E-Core）可提供 Skylake 同等效能，但相對降低了 40% 的功耗。

此外，Gelsinger 直言不諱地表示，如果你用“Zen 時刻”來定義架構上的重大努力，那麼 Alder Lake 的三個主要創新點都配得上這樣的形容詞。

Gelsinger：1/3 的 IFS 客戶需要 x86 SoC

英特爾 IDM 2.0 戰略的關鍵要素之一是該公司新成立的英特爾代工服務 (IFS) 小組，該小組將為第三方廠商代工晶片，包括基於 Arm 的 SoC、基於 RISC-V 的控制器、張量處理單元 (TPU) 或圖形處理器 (GPU) 等。

此外，英特爾還可以為其 IFS 產品新增“獨特的調料”：極具競爭力的通用型 x86 核心以及經過廣泛驗證的 IP 組合。據稱，今年早些時候，英特爾與 100 多個潛在的 IFS 客戶進行磋商。他們最近透露，其中大約 1/3 對基於 x86 的定製 SoC 很感興趣。

“在 100 多個客戶中，我想說他們中約有三分之一對我們生態系統的 x86ish 感興趣，”Gelsinger 說。

事實上，英特爾可能不僅為其 IFS 客戶提供 x86 核心和其他 IP，還允許他們定製 x86 核心並基於現成技術構建全定製解決方案。

標準代工生態

英特爾曾經憑藉先進技術和產品領先於行業。一方面，英特爾得到了它所需要的利益，另一方面，這也迫使其他半導體公司調整他們的節點和工具的工藝，並遵循英特爾設定的標準。

但英特爾還是輸了，尤其是智慧手機和平板電腦的爭奪戰中 Atom SoC 遠不如基於 Arm 的 SoC。

據稱，蘋果最初計劃為 iPhone 採用 x86 晶片，但雙方未能就價格達成一致，因此初代 iPhone 採用了三星晶片。後來喬布斯想在 iPad 中使用 Atom 晶片，但託尼法德爾說服他使用 Arm SoC 更有意義。

隨著蘋果、高通等推出由臺積電和三星代工廠製造的 Arm SoC，英特爾愈發難過。而僅僅幾年之後，英特爾就沒有了市場。

相比之下，英特爾不得不將其首款主流和高階 14 nm CPU 推遲一年到 2015 年推出，再加上 AMD、Nvidia、Xilinx、Broadcom 和三星等公司都可以利用其代工生態系統而英特爾卻不能時，它發現自己開始處於不利地位。

為了利用生態系統並讓自己在代工行業中更具競爭力，英特爾需要成為代工生態的一部分。這包括部署其他半導體對比製造商使用的行業標準 EDA 工具和裝置。因此英特爾提出了IDM 2.0 並開放代工。