業內人士:晶片需求若放緩,小體量代工廠將面臨挑戰
阿新 • • 發佈:2021-09-07
隨著臺積電加入“漲價”大軍全線漲價至多 20%,晶片和電子裝置價格有望從 2020 年第四季度一路漲至明年。但若需求放緩,晶圓代工廠可能面臨不小挑戰。
日經亞洲評論援引業內訊息人士話稱,臺積電正忙於剔除客戶的“雙重預訂”( double-booking)訂單。但這也使臺積電已難以把握市場真實的需求。
目前,晶片供應鏈上幾乎每一環節的價格都在上漲。行業人士和分析師預測,由強勁晶片需求驅動的價格上漲趨勢將持續到明年。
▲來源:日經
日經指出,尖端晶片製造技術的競爭有望使芯片價格長期保持高位,尤其是更先進的工藝產品。
Sanford C. Bernstein 的資深半導體分析師 Mark Li 表示,先進的晶片生產工藝,如 7nm、5nm 和未來的 3nm 都非常昂貴。目前只有臺積電、三星和英特爾才能負擔得起這筆投資,不過這並不代表這些先進晶片的價格永遠不會下降,但考慮到投資規模,它們不大容易大幅降價。
Mark Li 進一步指出,對於較小體量的代工廠和更成熟的生產工藝來說,一旦經濟放緩,市場可能會更加動盪,其修正也可能相當大並迅速。不過,決定價格的最重要因素始終是需求。
他也稱,“晶圓廠運營就如同航線一般,即使機上只有一兩名乘客,航空公司也必須承擔所消耗的固定成本。這意味著,如果需求放緩,代工廠必須降低價格來吸引更多客戶,同時保證產能利用率。”