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訊息稱今年下半年起,手機、筆記本晶片需求開始放緩,2022 年晶片需求或逐季下降

市場訊息人士稱,在持續了近兩年後,隨著許多國家的疫情持續消退,全球半導體短缺有望緩解,需求將在 2022 年逐季下降,特別是在下半年。

據《電子時報》援引訊息人士稱,雖然從 2021 年第四季度到 2022 年上半年,半導體仍將是賣方市場,但自明年下半年起,晶片製造商預計不會看到其所有產品線的出貨量保持高速增長

隨著各個國家取消封鎖,居家應用相關終端需求逐漸失去動力,2021 年下半年起,膝上型電腦、手機和電視的晶片需求開始放緩。相比之下,網路和汽車晶片解決方案的需求仍然強勁,特別是 MCU 和電源管理 IC,而 5G 和 AI 應用的晶片需求也在持續增長。

該人士進一步表示,預計在 2022 年的大部分時間裡,非消費性晶片的一線供應商將維持強勁的出貨量,但消費電子裝置需求疲軟將首當其衝地衝擊二、三線供應商

代工廠方面,臺積電重申,其代工產能將持續緊張到 2022 年底,無論是成熟的還是先進的工藝節點。聯電也樂觀地表示,客戶的強勁需求將持續到明年。

訊息人士稱,這些代工廠消費晶片訂單的空缺往往很快就會被網路和汽車晶片訂單所填補。此外,預計到 2022 年下半年,生產企業的新增產線將開始投入運營,到 2023 年將進入量產階段,屆時生產企業的供需將恢復平衡。