在 14 日舉行的 ICEPT 2021 電子封裝技術國際會議上，中國科學院深圳理工大學先進材料科學與工程研究所副所長張國平發表主題演講表示，先進封裝已成為超越摩爾定律的關鍵賽道，但國產化仍然任重道遠。

張國平稱，隨著臺積電、英特爾、三星電子等前道晶圓廠的加入，先進封裝正在受到業內矚目。從傳統封裝到先進封裝，對效能的追求是小型化、輕薄化、更高效能、更低功耗以及更低成本等等，其中封裝材料的重要性不言而喻。

但在先進封裝材料領域，目前全球的主要玩家仍然是日本、歐美等國的廠商，中國由於起步較晚，基礎比較薄弱，當前尚未出現有競爭力的玩家。

具體到幾大關鍵材料，ABF 由日本味之素完全壟斷，TIM1（熱介面材料）、PSPI（光敏聚醯亞胺）市場同樣由日本主導，Underfill（底部填充膠）方面，市場則由日本、歐美等發達國家瓜分，而 TBDB 材料由美國廠商主導，也是當前國產化突破領域。

據張國平介紹，由中國科學院深圳先進技術研究院研發的 TBDB 材料目前全球市佔率已達到 7%，是美國 3M 公司、布魯爾以及日本的 TOK 後，第四大供應商。

張國平表示，部分核心技術的突破給與了國產化信心，但整體而言與國際巨頭的距離以及國產化缺口還很大，仍需要集合國內人才和技術研發人員繼續努力和發展。