7 月 7 日訊息 據長電科技官方釋出，積體電路製造和技術服務提供商長電科技宣佈正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶高度關注的晶片異構整合提供高性價比、高整合度、高密度互聯和高可靠性的解決方案。

獲悉，長電科技稱，XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較於 2.5D 矽通孔（TSV）封裝技術，具備更高效能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案線上寬或線距可達到 2um 的同時，可實現多層佈線層，另外，採用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可整合多顆晶片、高頻寬記憶體和無源器件。

XDFOI 全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統封裝內，大大降低系統成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應用場景，主要集中於對整合度和算力有較高要求的 FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G 網路晶片

長電科技 XDFOI 全系列解決方案目前已完成超高密度佈線，即將開始客戶樣品流程，預計於 2022 年下半年完成產品驗證並實現量產。

長電科技（JCET Group）是積體電路製造和技術服務提供商，提供全方位的晶片成品製造一站式服務，包括積體電路的系統整合封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶片成品測試並可向世界各地的半導體供應商提供直運。產品和技術涵蓋了主流積體電路應用，包括網路通訊、移動終端、高效能運算、車載電子、大資料儲存、人工智慧與物聯網、工業智造等領域。