上汽通用五菱晶片首次亮相

阿新 • • 發佈：2021-09-16

9 月 16 日訊息據五菱汽車釋出，在近期品牌釋出會上，上汽通用五菱釋出了 GSEV（全球小型純電動汽車架構）大資料出行報告、最新技術研發成果及規劃。會上透露，上汽通用五菱在加快推進“強芯”戰略，五菱晶片也首次對外亮相，企業力求在十四五期間 GSEV 平臺車型晶片國產化率超 90%。

自 2020 年下半年開始，受疫情和國際形勢影響，“芯荒”蔓延全球，中國作為汽車生產大國和新能源汽車推進最快的國家，對汽車半導體需求體量巨大，但汽車晶片大部分依賴外購，當汽車半導體產能不足時，國內車企受影響首當其衝。

官方介紹，上汽通用五菱從 2018 年開始實施“強芯”戰略，從場景出發定義晶片的功能需求，從使用者體驗出發定義晶片的效能引數，制定適合上汽通用五菱車型的國產晶片新技術架構和方案。同時，與晶片廠商、零部件廠商同步開展質量驗證，提升晶片的通用性、經濟型和可靠性。

其中，計算晶片佔車用晶片的比例約為 40%，類似於電腦的 CPU。現在，五菱計算晶片相關引數指標已達到國外同類產品技術水平。上汽通用五菱還在 5G 通訊晶片、儲存晶片、能源晶片、人工智慧晶片等領域，聯合國內合作伙伴共同突破核心技術，加快晶片國產化步伐。

獲悉，上汽通用五菱表示，將打造開放共享的國產晶片測試驗證與應用平臺，助力我國早日實現汽車產業鏈、供應鏈自立自強。