9 月 23 日訊息 今日上午，Strategy Analytics 釋出報告稱，2021 年 Q2，全球手機基帶晶片市場規模增長 16%，達到 72 億美元（約 465.84 億元人民幣）。

報告指出，2021 年 Q2，高通、聯發科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾佔據了手機基帶晶片收益份額的前五名。另一方面，受貿易制裁的影響，海思的出貨量在該季度下降了 82%。

2021 年 Q2，高通以 52% 的收入份額領先基帶晶片市場，其次是聯發科（30%）和三星 LSI（10%）。

瞭解到，其中，5G 基帶晶片收益佔到 2021 年 Q2 基帶總收益的近三分之二。

▲圖源：Strategy Analytics

Strategy Analytics 表示，由於與智慧手機 OEM 廠商和半導體代工廠的密切關係，高通在 2021 年 Q2 的 5G 基帶晶片出貨量連續第三季度超過 1 億。