2 月 22 日訊息，據國外媒體報道，由於供應緊張，包括高通和聯發科在內的主要晶片製造商從臺灣 IC 基板製造商追加額外的 BT 基板訂單，以滿足日益增長的需求。

過去幾年，高通推出了相對豐富的 5G 產品組合，其中包括基帶晶片、移動平臺和天線模組，該公司的調變解調器用於市場上大多數高階 5G 手機。而且，該公司一直在將其處理器擴充套件到更便宜的裝置上，這一切都是為了儘快在全球推廣 5G。

外媒稱，高通和聯發科都在爭奪包括小米、OPPO 和 vivo 在內的中國手機品牌的訂單，因為這些品牌一直熱衷於 5G 解決方案。

如今，大多數中國一線製造商都依賴高通和聯發科的處理器，但這種情況可能很快就會改變，因為它們現在還面臨著來自三星的競爭。

據報道，在 2020 年初向 vivo 供應 Exynos 980 和 Exynos 880 後，三星希望將其 Exynos 晶片技術提供給包括小米和 OPPO 在內的第三方手機品牌。