“我們今年的訂單量幾乎比去年翻了一倍。2018 年後，晶片行業一年比一年更缺人。”從業四年的晶片獵頭 cici 告訴搜狐科技，最近遇到開價比較誇張的 offer 是，一家網際網路大廠給一位 2 年經驗的海歸碩士年包開到了 200 萬元。

2021 年，晶片行業延續了去年的火熱之勢。在資本的瘋狂湧入下，搶人大戰依舊如火如荼。

根據集微諮詢資料，對比去年上半年，今年上半年獲新一輪融資的晶片半導體企業數量同比增加一倍多，而融資規模也增加近一倍。

cici 認為，‘明年’永遠是晶片行業搶人更厲害的一年。“中興、華為被制裁後，一下子幾乎所有有點實力的科技公司都陸續進場。”在政策以及資本的紅利“誘惑”之下，大量晶片設計初創企業也如雨後春筍般湧現，人才需求暴漲。

晶片製造涉及的產業鏈極長，上游涉及原材料、生產裝置和 EDA 軟體等，生產環節主要包括設計、製造、封測。目前來看，投資的熱錢更多流入了容易見成果的“設計”領域，員工薪資也更高。

當錢與人瘋狂流動之際，晶片行業野蠻生長，騙投資等亂象也層出不窮。待到潮水退去之時，裸泳者或將無處遁形。多位從業者認為，做晶片需要長時間技術積累，不是砸錢就能立馬見效。

“給不到 100 萬，免談”

“中興給出來的價格是，年薪三百萬封頂。”一位武漢的晶片獵頭告訴搜狐科技，最近接了中興微電子的大單子，其晶片團隊現在有大概 2500 人，需求是到年底達到 3000 人，候選人需至少本科學歷，以及五年晶片行業工作經歷。

中興微電子近期團隊擴招、高薪求人才只是一個行業搶人的縮影。無論是 OPPO 給應屆生開 40 萬元年薪引熱議，還是 vivo 花 180 萬年薪招晶片總監、加碼自研晶片，都可以看出今年搶人大戰的火燒得更旺了。

華為海思前員工於雲從 06 年開始從事晶片設計相關工作，至今已有 16 年的從業經驗，目前在二線城市的一家晶片設計公司擔任技術 leader。他告訴搜狐科技，“大約從 19 年年底 20 年初開始晶片行業搶人現象突出，今年感受更加激烈，競爭的曲線呈指數級上升。”

“我們公司今年 1 月份跟一個候選人談薪資沒談攏，過了半個月再去談，候選人薪資要求直接漲了 20%。”於雲舉例稱，很多公司現在是不計成本地去招人，甚至過一天薪資行情就變了。

“以前晶片公司給應屆生開 20 萬的 offer 都不常見，現在高的能到 40 多萬，最低的也在 30 萬附近。”於雲說，我們甚至在考慮要不要去一些東南亞國家招人，因為目前中國大陸的晶片人才的薪酬水平，跟新加坡、中國臺灣地區比相差無幾。

Jason 是來自 AMD 的晶片設計工程師，畢業於上海一所 985 大學的微電子專業，已經有三年多的工作經驗。他與同行交流時發現，最近很多工作經驗 5、6 年的候選人面試時非常“傲氣”，張口就是“給不到 100 萬，免談”。

Jason 向搜狐科技回憶道，設計、驗證崗位在 2017 年之前基本只招碩士，而他只有本科學歷，剛畢業找工作時投了上百份簡歷，讓去參加面試的只有三家公司。但工作一年之後，Jason 都不用投簡歷，只要把招聘軟體狀態改成看機會，就會有很多人打電話過來。

“今年情況不對勁了。”Jason 說，我把自己在所有招聘網站上的簡歷全部下架了，有十多個獵頭仍然找到了我。“有個獵頭稱某初創晶片企業招人，三年左右經驗最高能開到 150 萬。”

Jason 表示，外企跳國內企業一般薪資漲百分之六七十沒什麼問題。AMD 經常發生一個 team 還剩一兩個人的情況，其他人都被國內初創企業打包挖走了。“我因為不想 996，所以暫時不想跳槽。有朋友在 OPPO 做晶片驗證，經常晚上 12 點、1 點才回復訊息，說剛下班。”

高薪搶人大戰的背後，是晶片行業巨大的人才缺口，有資料稱 2022 年晶片專業人才缺口超過 20 萬人。清華大學教授王志華 5 月份在其個人微信公眾號上發表文章稱，“積體電路屆缺少人才，短時期一定是、必須是一個無解的問題。現有積體電路企業之間的互相挖人，不是解決問題的辦法。”

設計吃肉、製造喝湯？

值得一提的是，高薪“大禮包”並沒有“砸”在所有從業者頭上。《中國積體電路產業人才白皮書》指出，在國內外上市企業中，設計業企業的薪資顯著高於製造業和封裝測試業企業。

在設計、製造、封測這三個生產環節中，晶片製造待突破的技術難點最多、投入成本最高、風險最大。國內晶片製造公司的實力相對薄弱，也更易受到國外先進製程裝置的牽制。

“應屆碩士的話，晶片設計公司的薪酬會比製造公司高一倍左右。”IC 驗證工程師林楊告訴搜狐科技。

林楊碩士畢業於一所 211 大學的材料科學與工程專業，第一份工作是在晶圓製造公司做工藝工程師，但半年後就跳槽了。“一是因為薪酬，二是因為倒班。”

他說，當時在晶圓製造公司一個月工資 8500 元，十四薪包吃包住。與此同時，工作需要倒班，連上七天夜班，晚上十點到早上七點，大概一個月左右輪一次，倒班津貼一晚 40 元。

“中芯國際員工的薪資我比較清楚。”Jason 也告訴搜狐科技，博士應屆生去只能給到 18000 左右的月薪，一年大概也就 20 萬出頭，本科、碩士就更不用提了。

“我們科班畢業去晶片設計公司還是比較容易，一般掛科比較多的同學會去製造公司，如果成績好一些的就轉行去做網際網路了。”Jason 表示，一臺 EUV 光刻機近 2 億美金，資產比重越高，能往人身上花的錢就越少。

中芯國際是我國晶圓代工企業的老大，但最新財報顯示，在上半年淨利暴漲 3 倍的同時，研發人員平均薪酬 12.9 萬元，不及去年同期的 13.5 萬元，研發人員數量流失約 600 人。

多位行業人士告訴搜狐科技，晶片設計更容易見成果，但先進製程工藝以及裝置客觀存在的差距，不是錢砸幾年能馬上追上來。“做小的微控制器，可能半年左右就能把設計拿出來。”

集微諮詢最新統計，從產業鏈細分方向來看，設計仍然是市場上投資重點，2021 年上半年佔到半導體領域總投資案例數的七成左右。阿里平頭哥、百度崑崙、OPPO 哲庫...... 在近年陸續進場晶片領域的大廠中，也大多選擇率先“爆破”設計領域。

遇到不靠譜團隊，被迫配合講故事、拉投資

在資金大規模湧向晶片行業的同時，一些投機分子也不免蠢蠢欲動。

“有很多其他不相干的公司，盯到了 IC 市場，想在風口上面去掙一把快錢。”於雲告訴搜狐科技，“我也經歷過這樣的團隊，自己是吉祥物般的存在。”

當時，於雲所在的公司並沒有想要晶片團隊真正做出東西，只想讓他們配合講故事、拿 PPT 去拉投資。“錢拉來後沒有真正投到晶片研發上面，而是放到其他業務上。因為做晶片風險非常高，比如 28nm 工藝的處理器，設計到流片出來需要約 1-2 個億的投資，錢砸下去也不一定出產品。”

多位行業人士在接受搜狐科技採訪時表示，目前火熱的晶片行業存在一定的泡沫，“洗牌”結果或許會在兩三年出來。“小晶片可能做一年左右出設計成果，大一點的晶片需要三年左右，比如去年成立了一家公司，4 年之內沒有產品出來，投資也需要撐 2 輪，聰明點的投資者就跑了。”

近兩年，弘芯、泉芯等多起鉅額投資晶片專案暴雷、爛尾，運動式造芯的泡沫和弊端顯露無疑。

去年 10 月，發改委新聞發言人孟瑋在新聞釋出會上表示，國內投資積體電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身積體電路行業，個別地方對積體電路發展的規律認識不夠，盲目上專案，低水平重複建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。

與網際網路行業不同，晶片行業投入巨大、週期長，很難通過大額融資、急速擴張的方式取得商業成功。

中國平安研報顯示，國產核心晶片自給率不足 10%。2020 年我國積體電路出口金額為 1016 億美元，進口金額為 3500 億美元。對於國內晶片企業來說，潛在市場非常廣闊，但要打破海外巨頭的絕對優勢，挑戰不小。

（注：應受訪者要求，cici 等人名均為化名）